【圖】2010年1-8月半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)——浙江省 單位：個(gè)
摘要：【圖】2010年1-8月半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)——浙江省 單位：個(gè)
| 半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)的產(chǎn)量 (浙江省) | 值、率 | |
|---|---|---|
| 2010年8月 | 產(chǎn)量(個(gè)) | 14,804.000 |
| 同比增長(zhǎng)(%) | ↑2.08 | |
| 2010年1-8月 | 產(chǎn)量累計(jì)(個(gè)) | 121,467.000 |
| 累計(jì)同比增長(zhǎng)(%) | ↑39.92 | |
| 2009年8月 | 產(chǎn)量(個(gè)) | 14,503.000 |
| 2009年1-8月 | 產(chǎn)量累計(jì)(個(gè)) | 86,814.000 |
產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)為您提供更多
行業(yè)相關(guān)：
- 2024-052024年全球與中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
- 2023-11全球與中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2024年版）
- 2023-122024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤(pán)行業(yè)現(xiàn)狀深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
- 2024-022024-2030年全球與中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2024-082024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體勻氣盤(pán)行業(yè)現(xiàn)狀與前景分析報(bào)告
- 2023-11中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告（2024-2030年）
- 2023-112024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查與未來(lái)發(fā)展前景趨勢(shì)報(bào)告
- 2023-11全球與中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告（2024-2030年）
- 2023-11中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2030年）
- 2023-12中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2030年）
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)