芯片市場通常可以分為兩類：一類是數(shù)字芯片，比如手機(jī)、電視以及消費(fèi)電子的核心芯片；另一類是模擬芯片，比如電源管理芯片。對于前者，由于半導(dǎo)體工藝制程進(jìn)入納米級、數(shù)字設(shè)計(jì)電腦輔助軟件先進(jìn)等因素，市場較為成熟。而對于模擬電路，由于缺乏標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)工具，產(chǎn)業(yè)發(fā)展不如數(shù)字芯片成熟，這給企業(yè)提供了機(jī)會。

　　隨著我國各類企業(yè)自主研發(fā)能力的逐步提高、規(guī)模生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大，目前國內(nèi)研制的各類卡、讀寫機(jī)具等電子信息產(chǎn)品已占據(jù)了80％以上的市場份額，為金卡工程的建設(shè)和國家的信息化建設(shè)提供了有力的支撐。目前我國已經(jīng)建立起從芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，模塊與IC卡片制造，讀寫機(jī)具研制及應(yīng)用軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、整體解決方案提供和技術(shù)支持服務(wù)等完整的智能卡產(chǎn)業(yè)鏈。目前，我國自主設(shè)計(jì)的讀寫器品種豐富，覆蓋了幾乎所有的應(yīng)用領(lǐng)域。無論是臺式還是手持式，接觸式還是非接觸式，從產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及外觀、功能方面都有明顯優(yōu)勢。國產(chǎn)IC卡芯片的設(shè)計(jì)、加工已初步形成規(guī)模，設(shè)計(jì)水平和加工工藝穩(wěn)步提高。此外，IC卡芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展還帶動了國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，目前中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前十強(qiáng)中就有近半數(shù)依靠IC卡芯片成就了企業(yè)的發(fā)展。

　　受金融危機(jī)迅速蔓延的影響，2008年中國集成電路產(chǎn)多年來首次出現(xiàn)負(fù)增長的狀況，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，規(guī)模為1246.82億元。集成電路產(chǎn)量則仍有小幅增長，規(guī)模為417.4億塊，同比增長2.4%。

　　從2008年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。2008年全年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模增速由2007年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度的出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績下滑的情況。

　　中國自主標(biāo)準(zhǔn)的建立與中國本土設(shè)計(jì)IC企業(yè)的發(fā)展相輔相成，在TD-SCDMA、WAPI、數(shù)字電視地面?zhèn)鬏數(shù)葮?biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化過程為本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。如在TD-SCDMA領(lǐng)域有展訊、天基、安凱、重郵的TD手機(jī)基帶芯片，鼎芯半導(dǎo)體得射頻收發(fā)器。埃派克森微電子D/A轉(zhuǎn)換器等。在WAPI領(lǐng)域，六合萬通的WLAN芯片萬通V號、華大電子的802.11b/a/g基帶/MAC芯片等。此外，在數(shù)字電視方面，杭州國芯、深圳國微的數(shù)字電視信道解碼芯片、深圳力合微電子的USB2.0數(shù)字電視控制芯片，以及北京海爾的衛(wèi)星電視機(jī)頂盒芯片等一批產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化?？梢哉f，這些符合國內(nèi)自主標(biāo)準(zhǔn)芯片產(chǎn)品的問世和產(chǎn)業(yè)化為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展注入了巨大的研發(fā)活力和發(fā)展動力。

　　《2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)動態(tài)分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》詳盡描述了中國芯片行業(yè)運(yùn)行的環(huán)境，重點(diǎn)研究并預(yù)測了其下游行業(yè)發(fā)展以及對芯片需求變化的長期和短期趨勢。針對當(dāng)前行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與威脅，提出了我們對芯片行業(yè)發(fā)展的投資及戰(zhàn)略建議。本報告以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膬?nèi)容、翔實(shí)的數(shù)據(jù)、直觀的圖表幫助汽車金融企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。我們的主要數(shù)據(jù)來源于國家統(tǒng)計(jì)局、國家信息中心、海關(guān)總署等業(yè)內(nèi)權(quán)威專業(yè)研究機(jī)構(gòu)以及我中心的實(shí)地調(diào)研。本報告整合了多家權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)資源和專家資源，從眾多數(shù)據(jù)中提煉出了精當(dāng)、真正有價值的情報，并結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、宏觀與微觀等多個角度進(jìn)行研究分析，其結(jié)論和觀點(diǎn)力求達(dá)到前瞻性、實(shí)用性和可行性的統(tǒng)一。這是我中心經(jīng)過市場調(diào)查和數(shù)據(jù)采集后，由專家小組歷時一年時間精心制作而成。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局、規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險、制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價值！

第一章 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析

　　第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢

　　第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 2009年全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、2009年美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2009年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2009年中國臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2009年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢探析

第二章 2009年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

轉(zhuǎn)自：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-02/2010_2013xinpianshejixingyedongtaife.html

　　第三節(jié) NVIDIA

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第五節(jié) AMD

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入

　　　　三、恩格爾系數(shù)

　　　　四、工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、國貨復(fù)進(jìn)口政策

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策

　　　　三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)

　　　　四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2009年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢透析

　　第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題

　　第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動態(tài)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢

　　　　二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀

　　　　三、行業(yè)盈利能力與成長性分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2009年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動態(tài)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析

　　　　一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析

　　　　二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析

　　　　一、芯片的產(chǎn)量分析

　　　　二、芯片的產(chǎn)能分析

　　　　三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

China's chip design industry in 2010-2013 Dynamic Analysis and Development Forecast Report

　　　　一、長三角地區(qū)

　　　　二、珠三角地區(qū)

　　　　三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2009年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數(shù)字電視芯片

　　　　五、標(biāo)簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場

　　　　一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)

　　　　二、電子芯片市場特點(diǎn)

　　　　三、2009年電子芯片市場規(guī)模

　　　　四、2010-2013年電子芯片市場預(yù)測分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場

　　　　一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)

　　　　二、通訊芯片市場特點(diǎn)

　　　　三、2009年通訊芯片市場規(guī)模

　　第四節(jié) 汽車芯片市場

　　　　一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)

　　　　二、汽車芯片市場特點(diǎn)

　　　　三、2009年汽車芯片市場規(guī)模

　　　　四、2010-2013年汽車芯片市場預(yù)測分析

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場

　　　　一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)

　　　　二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)

　　　　三、2009年手機(jī)芯片市場規(guī)模

　　　　四、2010-2013年手機(jī)芯片市場預(yù)測分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場

　　　　一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)

　　　　二、電視芯片市場特點(diǎn)

　　　　三、2009年電視芯片市場規(guī)模

　　　　四、2010-2013年電視芯片市場預(yù)測分析

第七章 2009年芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

　　第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析

　　　　一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭情況分析

　　　　二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力

　　　　三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響

　　　　四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　第二節(jié) 2009年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀分析

　　　　一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭情況分析

　　　　二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅

　　　　三、供應(yīng)商與客戶議價能力

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場集中度分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2009年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財(cái)務(wù)分析

　　第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第三節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)動態(tài)分析與發(fā)展前景預(yù)測報告

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第七節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

　　第十節(jié) 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司

　　　　一、企業(yè)基本情況

　　　　二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析

　　　　四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

第九章 2009年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) IC制造業(yè)

　　第二節(jié) IC封裝測試業(yè)

　　第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

第十章 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析

　　第一節(jié) 2010-2013年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

　　　　一、節(jié)能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預(yù)測分析

　　　　三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)

　　第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測分析

　　　　一、2009-2010年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測分析

　　　　二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測分析

　　　　三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析

　　第一節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會分析

　　　　一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸

　　　　二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)

2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè dòngtài fēnxī yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào

　　　　三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊

　　　　四、生物芯片投資時刻到來

　　第三節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

　　　　一、市場競爭風(fēng)險

　　　　二、政策性風(fēng)險

　　　　三、技術(shù)風(fēng)險

　　　　四、進(jìn)入退出風(fēng)險

　　第四節(jié) 中.智.林.－權(quán)威專家投資建議

圖表目錄

　　圖表 1 2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模

　　圖表 2 2007-2015年印度芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增長趨勢

　　圖表 3 2003-2009年中國GDP總量及增長趨勢圖

　　圖表 4 2006-2009年中國季度GDP增長率走勢圖

　　圖表 7 1978-2008年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖

　　圖表 9 1978-2008年中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖

　　圖表 10 2003-2008年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖

　　圖表 11 2008年中國工業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量及增長速度

　　圖表 12 2001-2009年中國工業(yè)增加值及發(fā)電量增長趨勢圖

　　圖表 15 2006年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表 16 2006年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表 19 2010-2013我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率

　　圖表 20 2010-2013我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測分析

　　圖表 21 2010-2013年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測分析

　　圖表 22 2006年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖表 23 2004-2006年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長

　　圖表 24 《財(cái)富》2008年度高盈利科技企業(yè)排行榜

　　圖表 25 2009年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況

　　圖表 26 2007年中國芯片市場集中度

　　圖表 27 上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 28 上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 29 上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 30 上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 31 上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 32 上海華虹NEC電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 33 福州瑞芯微電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 34 福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 35 福州瑞芯微電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 36 福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 37 福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 38 福州瑞芯微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 39 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 40 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 41 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 42 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 43 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 44 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 45 大唐微電子技術(shù)有限公司銷售收入情況

　　圖表 46 大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 47 大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力情況

　　圖表 48 大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 49 大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 50 大唐微電子技術(shù)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 51 年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售收入情況

　　圖表 52 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 53 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力情況

　　圖表 54 杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 55 杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 56 杭州士蘭微電子股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 57 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售收入情況

　　圖表 58 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 59 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力情況

2010-2013動的解析と開発予測レポートで、中國のチップデザイン業(yè)界

　　圖表 60 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 61 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 62 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 63 上海藍(lán)光科技有限公司銷售收入情況

　　圖表 64 上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 65 上海藍(lán)光科技有限公司盈利能力情況

　　圖表 66 上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 67 上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 68 上海藍(lán)光科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 69 深圳方大意德新材料有限公司銷售收入情況

　　圖表 70 深圳方大意德新材料有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 71 深圳方大意德新材料有限公司盈利能力情況

　　圖表 72 深圳方大意德新材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 73 深圳方大意德新材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 74 深圳方大意德新材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 75 大連路美芯片科技有限公司銷售收入情況

　　圖表 76 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 77 大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況

　　圖表 78 大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 79 大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 80 大連路美芯片科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 81 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 82 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況

　　圖表 83 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 84 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析

　　圖表 85 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析

　　圖表 86 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況

　　圖表 87 2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

　　圖表 88 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　圖表 90 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長

　　圖表91 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算

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