先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造和電子產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵技術(shù)，近年來在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)應(yīng)用方面經(jīng)歷了深刻變革?，F(xiàn)代先進(jìn)封裝采用了先進(jìn)的互連技術(shù)和微型化工藝，不僅提高了芯片集成度和可靠性，還增強(qiáng)了散熱性能和電氣特性。例如，扇出型封裝（FOWLP）、三維堆疊（3D-IC）和晶圓級(jí)封裝（WLP）的應(yīng)用使得先進(jìn)封裝能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功能密度，適用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。此外，新型封裝材料如低介電常數(shù)（Low-k）材料和導(dǎo)電膠的研發(fā)拓展了先進(jìn)封裝的應(yīng)用范圍，提升了用戶的操作體驗(yàn)。然而，先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制和標(biāo)準(zhǔn)化面臨挑戰(zhàn)，因?yàn)槠渖婕皬?fù)雜的多物理場耦合和技術(shù)要求，需要嚴(yán)格遵循相關(guān)法規(guī)進(jìn)行生產(chǎn)和質(zhì)量控制。

　　未來，先進(jìn)封裝的發(fā)展將更加依賴于智能化和多功能性。產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)指出，一方面，通過引入人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可以實(shí)現(xiàn)更智能的數(shù)據(jù)分析和異常檢測，提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和準(zhǔn)確性；另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和云計(jì)算技術(shù)的普及，先進(jìn)封裝將與其他電子設(shè)備和信息系統(tǒng)互聯(lián)互通，形成全方位的智慧生態(tài)系統(tǒng)。例如，結(jié)合云平臺(tái)和移動(dòng)應(yīng)用程序進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和個(gè)性化數(shù)據(jù)分析。同時(shí)，考慮到環(huán)境保護(hù)的重要性，采用綠色生產(chǎn)工藝和技術(shù)將成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。先進(jìn)封裝企業(yè)需緊跟技術(shù)前沿，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足市場需求的變化和技術(shù)進(jìn)步的要求。

　　《2009-2010年全球及中國先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》將無引線（Leadframe Free）的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。先進(jìn)封裝主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

　　2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1 億美元，外包封測廠家（SATS） 占221.4 億美元。 觀察全球封測產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢，由2004 ？的17.5％上升至2009 ？的18.1％， 預(yù)估至2013 ？時(shí)，所占比重可達(dá)19.5％。由此可？，封測產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　封裝所扮演的角色越來越重要，如聯(lián)發(fā)科的基頻MT6253。這是聯(lián)發(fā)科一款高集成度的IC，如果采用聯(lián)發(fā)科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散熱不良。聯(lián)發(fā)科求助于日月光，日月光為聯(lián)發(fā)科開發(fā)aQFN封裝，封裝面積縮小到11.5*11.5mm，并且QFN封裝導(dǎo)線架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。實(shí)際上，日月光是從2007年第3季進(jìn)行研究開發(fā)，并與三井高科技（Mitsui）進(jìn)行專利合作，同年第4季開始購置機(jī)臺(tái)、2008年第3季完成驗(yàn)證。不過aQFN封裝線距（pitch）比較小，大陸小廠的SMT生產(chǎn)線無法適應(yīng)，導(dǎo)致初期良率很低，經(jīng)過一段時(shí)間的摸索，良率已經(jīng)提升了不少。聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)基頻MT6516，線距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠的SMT生產(chǎn)線顯然無法適應(yīng)這么小的間距。

　　而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級(jí)封裝，是WLCSP封裝的升級(jí)版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達(dá)3500萬。

　　2010年的技術(shù)方面，大熱的TSV技術(shù)進(jìn)展緩慢。TSV要解決的技術(shù)問題相當(dāng)多，在技術(shù)還不成熟、標(biāo)準(zhǔn)還不統(tǒng)一之時(shí)，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設(shè)計(jì)高3-5倍。原本預(yù)計(jì)在2010年就批量出現(xiàn)的TSV內(nèi)存并未出現(xiàn)，預(yù)計(jì)2011年才會(huì)批量出現(xiàn)。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預(yù)計(jì)的要晚出現(xiàn)大約1-3年，并且使用量不會(huì)大，未來TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內(nèi)存領(lǐng)域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開始嶄露頭角。

　　產(chǎn)業(yè)方面，2010年2月全球第一的封測大廠日月光（平均每年2-3宗收購）以近135億臺(tái)幣收購環(huán)隆電氣59%的股份，日月光持股比例達(dá)77%。環(huán)隆電氣是日月光客戶的下游廠家，日月光收購后進(jìn)一步穩(wěn)定了訂單，預(yù)計(jì)2010年本業(yè)收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬美元收購新加坡EEMS，進(jìn)一步加強(qiáng)其測試業(yè)務(wù)實(shí)力。2009年12月，全球第二大LCD封測企業(yè)頎邦收購飛信半導(dǎo)體，成為全球第一大LCD封測企業(yè)，預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)142.6%，并且躍升兩個(gè)名次，成為全球第三大IC載板廠家。隸屬三星財(cái)團(tuán)的韓國STS半導(dǎo)體從內(nèi)存封測大舉進(jìn)入邏輯IC封測領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2010年增幅達(dá)130.2%。

第一章 IC先進(jìn)封裝現(xiàn)狀與未來

　　1.1 、IC封裝簡介

　　1.2 、IC封裝類型簡介

　　　　1.2.1 、SOP封裝

　　　　1.2.1 、QFP與LQFP封裝

　　　　1.2.3 、FBGA

　　　　1.2.4 、TEBGA

　　　　1.2.5 、FC-BGA

　　　　1.2.6 、WLCSP

　　　　1.2.7 、WLCSP應(yīng)用

　　　　1.2.8 、Fan-out WLCSP

第二章 全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

　　2.1 ？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

　　2.2 、全球半導(dǎo)體地域分布

　　2.3 、晶圓代工

　　2.4 、中國半導(dǎo)體市場

轉(zhuǎn)~載~自：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-09/2009_2010nianquanqiujixianjinfengzhu.html

　　2.5 、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

第三章 封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來

　　3.1 、封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　3.2 、銅打線未來

　　3.3 、封測產(chǎn)業(yè)橫向?qū)Ρ?/h3>

　　3.4 、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局

第四章 先進(jìn)封裝下游市場

　　4.1 、手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場

　　4.2 、手機(jī)基頻封裝

　　4.3 、手機(jī)應(yīng)用處理器封裝

　　4.4 、手機(jī)內(nèi)存封裝

　　4.5 、手機(jī)收發(fā)器封裝

　　4.6 、手機(jī)PA封裝

　　4.7 、手機(jī)MEMS 與其它零組件

　　4.8 、內(nèi)存領(lǐng)域先進(jìn)封裝

　　4.9 、CPU、GPU和CHIPSET封裝

　　4.10 、CMOS圖像傳感器封裝

　　4.11 、LCD驅(qū)動(dòng)IC封測

第五章 中^智^林－先進(jìn)封裝廠家研究

　　5.1 、超豐電子

　　5.2 、福懋科技

　　5.3 、力成

　　5.4 、南茂科技

　　5.5 、京元電子

　　5.6 、Amkor

　　5.7 、硅品精密

　　5.8 、星科金朋

　　5.9 、日月光

　　5.10 、景碩

　　5.11 、南亞電路板

　　5.12 、欣興

　　5.13 、全懋

　　5.14 、IBIDEN

　　5.15 、新光電氣

　　5.16 、Nepes

　　5.17 、STS半導(dǎo)體

　　5.18 、SEMCO

　　5.19 、長電科技

　　5.20 、Unisem

　　5.21 、CARSEM

　　5.22 、南通富士通微電子

　　5.23 、頎邦

圖表目錄

　　1980-2010年IC封裝發(fā)展歷史

　　SOP與TSSOP外觀與橫斷面示意圖

　　QFP、LQFP、HQFP封裝外觀與橫斷面示意圖

　　FBGA外觀與橫斷面示意圖

　　FBGA 2006-2012年發(fā)展路線圖

Global and China Advanced Packaging Industry Report, 2009-2010

　　TEBGA外觀與橫斷面示意圖

　　FC-BGA外觀與橫斷面示意圖

　　FC-BGA 2006-2012年發(fā)展路線圖

　　WL-CSP 外觀、制造流程、橫斷面示意圖

　　Fan-out WLCSP發(fā)展路線圖

　　2008-2016年Fan-out WLCSP封裝成本分析

　　2010年Fan-out WLCSP封裝產(chǎn)能主要廠家占有率

　　2009-2015年FO-WLP封裝IC出貨量類型分布

　　2003-2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

　　1999年季度-2010年1季度全球IC出貨量與平均價(jià)格

　　1998年1季度-2010年2季度全球晶圓出貨量

　　2010年2季度全球半導(dǎo)體市場收入地域分布

　　2005-2014年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值與增幅

　　2005年1季度-2010年3季度全球晶圓代工廠家平均先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率

　　2006-2013年全球晶圓行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

　　2004-2014年全球晶圓出貨量尺寸分布

　　2008年1季度-2011年4季度全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率

　　2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

　　2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2009年中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　2010－2012年中國IC市場規(guī)模及增長率預(yù)測分析

　　2008Q1——2010Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長

　　2007-2012年銅打線滲透率

　　2010年封測產(chǎn)業(yè)地域分布

　　2009-2010年全球手機(jī)領(lǐng)域先進(jìn)封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球電腦領(lǐng)域先進(jìn)封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球內(nèi)存領(lǐng)域先進(jìn)封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球網(wǎng)通領(lǐng)域先進(jìn)封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球消費(fèi)類電子領(lǐng)域先進(jìn)封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2011年先進(jìn)封裝下游應(yīng)用分布

　　典型手機(jī)內(nèi)部框架圖

　　2007-2010年手機(jī)單芯片內(nèi)存封裝趨勢

　　2007-2011年SIP手機(jī)內(nèi)存封裝發(fā)展趨勢

　　2007-2011年P(guān)oP手機(jī)內(nèi)存發(fā)展趨勢

　　2009-2015年手機(jī)MEMS與傳感器使用量

　　Elpida內(nèi)存路線圖

　　2005年1季度-2009年4季度英特爾CPU及CHIPSET封裝訂單各廠家比例

　　東芝TSV相機(jī)模組

　　2010年全球LCD驅(qū)動(dòng)IC封測（COF/COG）主要廠家市場占有率

　　2010年全球LCD驅(qū)動(dòng)IC Bumping主要廠家市場占有率

　　2008-2011年各種LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨量

　　2002-2010年超豐電子收入與毛利率

　　2002-2010年超豐電子收入與運(yùn)營利潤率

　　2008年1月-2010年7月超豐電子每月收入統(tǒng)計(jì)

　　2007年1季度-2010年2季度超豐電子每季度收入與毛利率

　　2004-2011年超豐電子資本支出

　　2007-2010年超豐電子收入技術(shù)類型分布

　　2008年1季度-2010年2季度超豐電子產(chǎn)能利用率

　　2002-2010年福懋科技收入與毛利率

2009-2010年全球及中國先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告

　　福懋科技組織結(jié)構(gòu)

　　2002-2010年福懋科技資本支出

　　2005-2011年力成科技收入與毛利率

　　2005-2011年力成電子收入與運(yùn)營利潤率

　　2008年1季度-2010年6季度力成每月收入

　　2003-2010年力成資本支出

　　力成2010年客戶結(jié)構(gòu)

　　2010年1、2季度力成科技收入封裝類型分布（By Package Type）

　　2009-2010年力成各生產(chǎn)線產(chǎn)能

　　2001-2009年南茂收入與毛利統(tǒng)計(jì)

　　2003-2010年南茂科技EBITDA率

　　2010年2季度南茂科技現(xiàn)金流

　　2006-2009年南茂科技收入產(chǎn)品分布

　　2006-2009年南茂科技收入地域分布

　　南茂科技技術(shù)能力

　　2010年2季度南茂收入（分業(yè)務(wù)部門）

　　2010年2季度南茂科技收入產(chǎn)品分布

　　2003-2010年京元電子收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測分析

　　京元電子組織架構(gòu)

　　2005-2010年京元電子收入產(chǎn)品分布

　　2005-2010年京元電子收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2010年Amkor收入與毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2007-2010年2季度Amkor銷售、行政管理、研發(fā)支出

　　2007-2010年2季度Amkor資本支出

　　2007-2009年Amkor收入封裝技術(shù)分布

　　2008年4季度-2010年2季度Amkor收入封裝技術(shù)分布

　　2008年4季度-2010年2季度Amkor出貨量封裝技術(shù)分布

　　2005-2010年2季度Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor CSP封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2010年2季度Amkor BGA封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor BGA封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor BGA封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2010年2季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor Leadframe 封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor Leadframe 封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2010年2季度Amkor 測試收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度Amkor 測試收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor測試收入下游應(yīng)用分布

　　2008年1季度-2010年2季度Amkor產(chǎn)能利用率

　　2008年1季度-2010年2季度AMKOR收入下游應(yīng)用分布

　　2010年1季度Amkor產(chǎn)值地域分布

　　2010年2季度Amkor產(chǎn)量地域分布

　　硅品組織結(jié)構(gòu)

　　2003-2010年硅品收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2001-2010年硅品資本支出

　　2009-2010年1、2季度硅品收入地域分布

　　2009-2010年1、2季度硅品收入下游應(yīng)用分布

　　2009-2010年1、2季度硅品收入封裝類型分布

2009-2010 nián quánqiú jí zhōngguó xiānjìn fēngzhuāng hángyè yán jiù bàogào

　　2010年1-6月硅品銅打線所占收入比例

　　2004-2010年星科金朋收入與毛利率

　　2006-2010年星科金朋收入封裝類型分布

　　2006-2010年星科金朋收入下游應(yīng)用分布

　　2006-2010年星科金朋收入下游地域分布

　　日月光組織結(jié)構(gòu)

　　2001-2010年日月光收入與毛利率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光封裝業(yè)務(wù)收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光封裝業(yè)務(wù)收入技術(shù)類型分布

　　2009年1季度-2010年2季度日月光測試業(yè)務(wù)收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2010年2季度日月光收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2011年日月光收入業(yè)務(wù)分布

　　2005-2009年日月光收入下游應(yīng)用分布

　　2007-2011年景碩收入封裝類型分布

　　2006-2009年景碩收入下游應(yīng)用分布

　　2009年景碩客戶結(jié)構(gòu)

　　2010年1季度景碩收入產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2003-2010年南亞電路板收入與毛利率

　　2009年1季度-2011年4季度南亞電路板收入

　　2007-2011年南亞電路板收入產(chǎn)品分布

　　2009年1季度-2011年4季度南亞電路板FC封裝所占比例

　　2010年1季度南亞電路板客戶結(jié)構(gòu)

　　欣興組織結(jié)構(gòu)

　　2000-2010年欣興收入與毛利率

　　欣興工廠分布

　　欣興2007-2009年各種產(chǎn)品產(chǎn)能

　　全懋組織結(jié)構(gòu)

　　2003-2010年全懋營業(yè)收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測分析

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產(chǎn)品層數(shù)比例統(tǒng)計(jì)

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產(chǎn)品下游產(chǎn)品應(yīng)用比例

　　2007年1季度-2009年2季度全懋收入地域結(jié)構(gòu)

　　2004-2010財(cái)年IBIDEN收入與運(yùn)營利潤率

　　2009財(cái)年1季度-2010年財(cái)年4季度IBIDEN收入與運(yùn)營利潤率

　　2004-2009財(cái)年IBIDEN收入地域分布

　　2005-2011財(cái)年新光電氣收入與運(yùn)營利潤率

　　2005-2009財(cái)年新光電氣資產(chǎn)

　　2005-2009財(cái)年新光電氣資本支出

　　2005-2011財(cái)年新光電氣收入產(chǎn)品分布

　　2003-2010年Nepes收入與運(yùn)營利潤率

　　2007-2010年Nepes收入產(chǎn)品分布

　　2004-2010年STS半導(dǎo)體收入與EBITDA率

　　2008-2010年STS半導(dǎo)體收入產(chǎn)品分布

　　2005年1季度-2010年4季度三星電機(jī)BGA封裝收入與運(yùn)營利潤率

　　2005年1季度-2010年4季度三星電機(jī)FC-BGA封裝收入與運(yùn)營利潤率

　　三星電機(jī)2010年1、2季度ACI部門收入

　　三星電機(jī)2010年1、2季度封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2010年江陰長電收入與運(yùn)營利潤率

世界および中國の高度なパッケージング産業(yè)レポート、 2009年から2010年

　　2004-2010年Unisem收入與毛利

　　2006-2011年南通富士通微電子收入與運(yùn)營利潤率

　　2009年南通富士通微電子收入分裝類型分布

　　2003-2011年頎邦收入與毛利率

　　2010年2季度頎邦收入封裝類型分布

　　2010年頎邦收入客戶分布

　　2010年常見手機(jī)WLCSP封裝IC使用量

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入、毛利率與運(yùn)營利潤率

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

　　2000-2015年手機(jī)主要零組件封裝類型

　　2008-2013年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測分析

　　19款典型手機(jī)基頻封裝

　　2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)

　　14款典型手機(jī)收發(fā)器封裝祥情

　　20款典型手機(jī)PA封裝

　　典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)

　　福懋科技產(chǎn)能

　　南茂并購大事記

　　硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2009年1、2季度產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　硅品蘇州廠產(chǎn)能

　　硅品銅打線比例

　　2010年1季度-2011年4季度日月光產(chǎn)能

　　景碩2010年1季度-2011年4季度產(chǎn)能

　　2010年1季度-20111年4季度南亞電路板產(chǎn)能

　　2007-2010年南亞電路板產(chǎn)能

　　2006-2009財(cái)年FC封裝收入統(tǒng)計(jì)

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-09/2009_2010nianquanqiujixianjinfengzhu.html

　　略……