| 相 關 |
|
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) IC封裝涵蓋 |
業(yè) |
第二節(jié) IC封裝類型闡述 |
調(diào) |
| 一、SOP封裝 | 研 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | 網(wǎng) |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ｗ |
| 六、WLCSP | ． |
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 一、TSV簡介 | ｉ |
| 二、TSV與SoC | ｒ |
| 三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場 | ． |
第二章 2009-2010年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析 |
ｎ |
第二節(jié) 2009-2010年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析 |
中 |
| 一、IC封裝特點分析 | 智 |
| 二、IC封裝業(yè)技術分析 | 林 |
| 三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析 | ４ |
第三節(jié) 2009-2010年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析 |
０ |
| 一、英特爾（Intel） | ０ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | １ |
| 四、英飛凌（Infineon） | ２ |
第四節(jié) 2010-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析 |
８ |
第三章 2009-2010年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析 |
６ |
| 詳情：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-04/2010_2015xianjinfengzhuangshichangfe.html | |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
６ |
| 一、中國GDP分析 | ８ |
| 二、中國匯率調(diào)整分析 | 產(chǎn) |
| 三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析 | 業(yè) |
| 四、金融危機中國經(jīng)濟的影響 | 調(diào) |
第二節(jié) 2009-2010年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析 |
研 |
| 一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀 | 網(wǎng) |
| 二、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵 | ｗ |
| 三、相關行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響 | ｗ |
第三節(jié) 2009-2010年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、高端IC封裝技術 | ． |
| 二、中高端IC封裝技術有所突破 | Ｃ |
| 三、IC封裝基板技術分析 | ｉ |
第四章 2005-2010年中國集成電路制造行業(yè)運行經(jīng)濟指標監(jiān)測與分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 |
． |
| 一、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 | ｃ |
| 二、2006-2009年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 | ｎ |
| 三、2005-2009年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析 | 中 |
| 四、2005-2009年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析 | 智 |
| 五、2005-2009年中國集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 | 林 |
第二節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 |
４ |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 | ０ |
| 二、銷售收入 | ０ |
| 三、利潤總額 | ６ |
| 四、從業(yè)人數(shù) | １ |
第三節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測 |
２ |
| 一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | ８ |
| 二、主要省市投資增速對比 | ６ |
第五章 2009-2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析 |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述 |
８ |
| 一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點 | 產(chǎn) |
| 二、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭 | 業(yè) |
| 三、IC封裝向高端技術邁一步 | 調(diào) |
| 四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈 | 研 |
第二節(jié) 2009-2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析 |
網(wǎng) |
| 一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降 | ｗ |
| 二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈 | ｗ |
| 三、封裝技術更新加快，國內(nèi)水平顯著提高 | ｗ |
第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析 |
． |
| 一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大 | Ｃ |
| 二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機 | ｉ |
第四節(jié) 2009-2010年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
ｒ |
| 一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步 | ． |
| 二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn) | ｃ |
| 三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響 | ｎ |
| 四、技術相對滯后 | 中 |
| 五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足 | 智 |
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考 |
林 |
第六章 2009-2010年中國IC封裝細分市場運行分析 |
４ |
第一節(jié) 手機IC先進封裝市場 |
０ |
第二節(jié) 手機基頻封裝 |
０ |
| 一、手機基頻產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 2010-2015 China Advanced IC Packaging market analysis and development prospects report | |
| 二、手機基頻封裝 | １ |
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 |
２ |
第四節(jié) 手機射頻IC |
８ |
| 一、手機射頻IC市場 | ６ |
| 二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 三、4G時代手機射頻IC封裝 | ８ |
第五節(jié) PC領域先進封裝 |
產(chǎn) |
| 一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 | 業(yè) |
| 二、DRAM封裝 | 調(diào) |
| 三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 研 |
| 四、NAND閃存封裝發(fā)展 | 網(wǎng) |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | ｗ |
第七章 2009-2010年中國封裝用材料運行分析 |
ｗ |
第一節(jié) 金線 |
ｗ |
第二節(jié) IC載板 |
． |
第八章 中國封裝產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)運行分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 長電科技（600584） |
ｉ |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 中 |
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ４ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ０ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ０ |
第三節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ２ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ８ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ６ |
第四節(jié) 上海紀元微科電子有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 產(chǎn) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 調(diào) |
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｗ |
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｉ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ． |
第七節(jié) 無錫紅光微電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 2010-2015年中國IC先進封裝市場分析及發(fā)展前景報告 | |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 中 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 智 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 林 |
第八節(jié) 優(yōu)特半導體（上海）有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ０ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | １ |
第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ８ |
第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 研 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 網(wǎng) |
第九章 2010-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測與投資戰(zhàn)略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測分析 |
ｗ |
| 一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元 | ｗ |
| 二、半導體IC封裝技術發(fā)展方向 | ． |
| 三、全球19家IC先進封裝廠家收入預測分析 | Ｃ |
| 四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢 | ｉ |
第二節(jié) 中?智?林? 2010-2015年中國IC封裝投資戰(zhàn)略分析 |
ｒ |
| 一、IC封裝業(yè)投資特性 | ． |
| 二、IC封裝業(yè)投資機會與風險預測分析 | ｃ |
| 三、外資加大中國市場投資影響分析 | ｎ |
| 四、投資建議 | 中 |
| 圖表目錄 | 智 |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 林 |
| 圖表 2006-2009年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業(yè)銷售收入及增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業(yè)利潤總額及增長趨勢圖 | １ |
| 圖表 2006-2009年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖 | ２ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2009-2010年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖 | ６ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構圖 | ６ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | ８ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表 | 產(chǎn) |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對比表 | 業(yè) |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖 | 調(diào) |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構圖 | 研 |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元 | 網(wǎng) |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖 | ． |
| 圖表 2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元 | Ｃ |
| 2010-2015 nián zhōngguó IC xiānjìn fēngzhuāng shìchǎng fēnxī jí fāzhǎn qiántú bàogào | |
| 圖表 2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖 | ｒ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計及與上年同期對比圖 | ． |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市統(tǒng)計表 | ｃ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五省市資產(chǎn)情況對比圖 | ｎ |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市分布結(jié)構圖 | 中 |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元 | 智 |
| 圖表 中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計及增長趨勢 | 林 |
| 圖表 2006-2009年長電科技主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年長電科技凈利潤增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長電科技利潤率走勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長電科技成長能力指標表 | ６ |
| 圖表 2006-2009年長電科技經(jīng)營能力指標表 | １ |
| 圖表 2006-2009年長電科技盈利能力指標表 | ２ |
| 圖表 2006-2009年長電科技償債能力指標表 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | 業(yè) |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司成本費用構成情況 | 調(diào) |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司銷售收入情況 | 研 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成本費用構成情況 | ． |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司銷售收入情況 | Ｃ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利指標情況 | ｉ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利能力情況 | ｒ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ． |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ｃ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司成本費用構成情況 | ｎ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司銷售收入情況 | 中 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標情況 | 智 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力情況 | 林 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ４ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成本費用構成情況 | ０ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標情況 | １ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況 | ２ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ８ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費用構成情況 | ６ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利指標情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利能力情況 | 業(yè) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | 調(diào) |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | 研 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司成本費用構成情況 | 網(wǎng) |
| 2010-2015年中國の先進ICパッケージング市場分析と発展見通しレポート | |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司盈利指標情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ． |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | Ｃ |
| 圖表 優(yōu)特半導體（上海）有限公司成本費用構成情況 | ｉ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司銷售收入情況 | ｒ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利指標情況 | ． |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利能力情況 | ｃ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ｎ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | 中 |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司成本費用構成情況 | 智 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況 | 林 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利指標情況 | ４ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ６ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司成本費用構成情況 | １ |
| 圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 2010-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術發(fā)展預測分析 | ８ |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對比 | ６ |
| 圖表 典型手機應用處理器封裝對比 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球典型手機應用處理器封裝技術 | ８ |
| 圖表 12款典型PA封裝對比 | 產(chǎn) |
| 圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對比 | 業(yè) |
| 圖表 典型手機其他IC封裝技術 | 調(diào) |
| 圖表 2009年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計 | 研 |
| 圖表 2009年中國手機產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行 | 網(wǎng) |
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