第一章 電子制造外包業(yè)務(wù)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 電子制造外包研究界定 |
業(yè) |
| 一 電子制造外包業(yè)務(wù)起源 | 調(diào) |
| 二 電子制造外包客戶類型 | 研 |
第二節(jié) 電子制造外包業(yè)務(wù)模式 |
網(wǎng) |
| 一 OEM模式 | ｗ |
| 二 ODM模式 | ｗ |
| 三 EMS模式 | ｗ |
第三節(jié) 國內(nèi)電子制造外包市場特征 |
． |
| 一 行業(yè)管理體制分析 | Ｃ |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-03/2009niandudianzizhizaowaibaoshichang.html | |
| 二 行業(yè)利潤率水平分析 | ｉ |
| 三 行業(yè)周期性特征分析 | ｒ |
| 四 行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn) | ． |
| 五 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 | ｃ |
第二章 2008-2009年全球電子制造外包服務(wù)行業(yè) |
ｎ |
第一節(jié) 2008-2010年電子制造外包市場容量 |
中 |
| 一 2008-2010年市場容量 | 智 |
| 二 2008-2010年外包滲透率 | 林 |
第二節(jié) 2008-2009年電子制造外包市場競爭 |
４ |
| 一 2008年企業(yè)市場份額 | ０ |
| 二 2008年全球區(qū)域份額 | ０ |
| 三 2008年全球廠商排名 | ６ |
第三節(jié) 2008-2009年市場利潤水平及發(fā)展預(yù)測分析 |
１ |
| 一 行業(yè)利潤率水平趨勢 | ２ |
| 二 EMS與ODM發(fā)展趨勢 | ８ |
第三章 2008-2009年國內(nèi)電子制造外包服務(wù)行業(yè) |
６ |
第一節(jié) 2009-2010年國內(nèi)市場容量 |
６ |
| 一 2008-2009年電子行業(yè) | ８ |
| 二 2009-2010年國內(nèi)市場容量 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 國內(nèi)市場競爭格局 |
業(yè) |
| 一 國內(nèi)市場競爭層次 | 調(diào) |
| 2009 China's electronics manufacturing outsourcing market analysis and 2010 Forecast Report | |
| 二 國內(nèi)區(qū)域市場布局 | 研 |
| 三 本土企業(yè)存在問題 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展因素分析 |
ｗ |
| 一 有利因素分析 | ｗ |
| 二 不利因素分析 | ｗ |
第四章 2009-2010年國內(nèi)電子制造市場運(yùn)行分析 |
． |
第一節(jié) 行業(yè)上下游關(guān)聯(lián)性 |
Ｃ |
| 一 行業(yè)上下游關(guān)聯(lián)性 | ｉ |
| 二 上下游行業(yè)對行業(yè)影響 | ｒ |
第二節(jié) 2009-2010年下游分析 |
． |
| 一 2009-2010年電子信息產(chǎn)品市場 | ｃ |
| 二 2009-2010年網(wǎng)絡(luò)通訊市場 | ｎ |
| 三 2009-2010年消費(fèi)類電子市場 | 中 |
第五章 2008-2009年全球電子制造外包企業(yè)競爭力 |
智 |
第一節(jié) 富士康 |
林 |
| 一 企業(yè)概況 | ４ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ０ |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | ０ |
第二節(jié) 偉創(chuàng)力 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | １ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ２ |
| 2009年度中國電子製造外包市場分析及2010年發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告 | |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | ８ |
第三節(jié) 廣達(dá) |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ６ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ８ |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 華碩 |
業(yè) |
| 一 企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | 研 |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 英華達(dá) |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | ． |
第六節(jié) 緯創(chuàng)資通 |
Ｃ |
| 一 企業(yè)概況 | ｉ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ｒ |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | ． |
第六章 2008-2009年中國電子制造外包企業(yè)競爭力 |
ｃ |
第一節(jié) 實(shí)益達(dá) |
ｎ |
| 一 企業(yè)概況 | 中 |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | 智 |
| 2009 niándù zhòng guó diànzǐ zhìzào wàibāo shìchǎng fēnxī jí 2010 nián fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 三 2008-2009年動態(tài) | 林 |
第二節(jié) 蘇州勝利 |
４ |
| 一 企業(yè)概況 | ０ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ０ |
| 三 2008-2009年動態(tài) | ６ |
第三節(jié) 北京柏瑞安 |
１ |
| 一 企業(yè)概況 | ２ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ８ |
| 三 2008-2009年動態(tài) | ６ |
第四節(jié) 上海廣聯(lián) |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ８ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | 產(chǎn) |
| 三 2008-2009年動態(tài) | 業(yè) |
第五節(jié) 杭州金陵 |
調(diào) |
| 一 企業(yè)概況 | 研 |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
| 三 2008-2009年動態(tài) | ｗ |
第六節(jié) 中^智林：卓翼科技 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) | ． |
| 三 2008-2009年運(yùn)營 | Ｃ |
| 2009年、中國のエレクトロニクス製造アウトソーシング市場の分析と2010年予測レポート | |
| 四 企業(yè)業(yè)務(wù)模式分析 | ｉ |
| 六 企業(yè)競爭優(yōu)劣勢 | ｒ |
| 圖表 1 電子制造外包業(yè)務(wù)流程圖 | ． |
| 圖表 2 2008-2010年全球電子制造外包容量一覽表 | ｃ |
| 圖表 3 2008年全球電子制造外包服務(wù)廠商市場占有率 | ｎ |
| 圖表 4 2007年全球電子制造外包服務(wù)廠商市場占有率 | 中 |
| 圖表 5 2008年全球電子制造外包區(qū)域市場占有率 | 智 |
| 圖表 6 2007年全球電子制造外包區(qū)域市場占有率 | 林 |
| 圖表 7 2007~2008 年度全球電子制造外包服務(wù)廠商排名情況 | ４ |
| ……………………………………………………………………….. | ０ |
| ……………………………………………………………………….. | ０ |
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略……
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