| 相 關(guān) |
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| 研究領(lǐng)域：半導(dǎo)體、集成電路 | |
| 涉及廠商：Intel、Samsung、TI、Hynix、Toshiba、ST、NXP、Freescale和AMD等 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報(bào)告》推薦 | |
| 2009年，受國際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球集成電路市場規(guī)模出現(xiàn)超過10%的明顯下滑。中國集成電路市場在全球行業(yè)不景氣的背景下，也首次出現(xiàn)負(fù)增長。分領(lǐng)域來看，汽車電子領(lǐng)域依然是2009年中國集成電路市場的亮點(diǎn)，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域則在筆記本電腦產(chǎn)量大幅增長帶動(dòng)下市場表現(xiàn)僅次于汽車電子領(lǐng)域，而消費(fèi)電子領(lǐng)域和工控領(lǐng)域則是受到金融危機(jī)拖累最為明顯的兩個(gè)領(lǐng)域。分產(chǎn)品來看，在多數(shù)產(chǎn)品市場大幅衰退的同時(shí)，得益于中國3G建設(shè)的帶動(dòng)，ASIC和嵌入式處理器市場只出現(xiàn)小幅下滑，而CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場則在筆記本電腦的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對較好。整體來看，2009年中國半導(dǎo)體市場遭受了前所未有的下滑，但下半年以來市場的明顯復(fù)蘇也預(yù)示未來依然充滿希望。 | |
| 為了全面而準(zhǔn)確地反映中國集成電路市場的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，推出《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國集成電路市場的發(fā)展規(guī)律。 | |
| 深入、翔實(shí)的市場研究數(shù)據(jù)。基于對行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場數(shù)據(jù)，明晰市場發(fā)展方向。 | |
| 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評點(diǎn)市場領(lǐng)先要素。 | |
| 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢分析與定量預(yù)測結(jié)果。 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報(bào)告》全面總結(jié)了2009年中國集成電路市場的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場特點(diǎn)，并對主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評價(jià)，通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國集成電路市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 | |
| 全文：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-02/2009_2010jichengdianlushichangyanjiu.html | |
| 目前中國集成電路市場規(guī)模及特點(diǎn) | |
| 按產(chǎn)品細(xì)分的集成電路市場情況 | |
| 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的集成電路市場情況 | |
| 主要廠商分析 | |
| 未來細(xì)分市場的預(yù)測 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報(bào)告》框架 | |
| 研究對象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2009年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展概述 | |
| ?。ㄒ唬┌l(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、2009年市場規(guī)模與增長 | |
| 2、市場結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ǘ┗咎攸c(diǎn) | |
| 1、市場深度下滑 | |
| 2、下半年市場明顯復(fù)蘇 | |
| 3、Fabless表現(xiàn)出色 | |
| （三）主要國家與地區(qū) | |
| 1、美洲 | |
| Annual Comprehensive Research Report on China Integrated Circuit Market 2009-2010 | |
| 2、日本 | |
| 3、歐洲 | |
| 4、亞太（除日本） | |
| 二、2009年中國集成電路市場概述 | |
| ?。ㄒ唬┦袌鲆?guī)模與增長 | |
| （二）基本特點(diǎn) | |
| 1、市場需求規(guī)模首度下滑 | |
| 2、汽車電子逆勢增長 | |
| 3、新興領(lǐng)域帶動(dòng)局部市場發(fā)展 | |
| 4、...... | |
| ?。ㄈ┦袌鼋Y(jié)構(gòu)分析 | |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| （四）進(jìn)出口情況分析 | |
| 1、進(jìn)出口規(guī)模 | |
| 2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu) | |
| 三、2009年中國集成電路細(xì)分應(yīng)用市場研究 | |
| ?。ㄒ唬┯?jì)算機(jī)領(lǐng)域市場分析 | |
| 2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報(bào)告 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ǘ┫M(fèi)電子領(lǐng)域市場分析 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| ?。ㄈ┚W(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場分析 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| 四、2010-2012年中國集成電路市場發(fā)展預(yù)測分析 | |
| ?。ㄒ唬?010-2012年市場規(guī)模預(yù)測分析 | |
| ?。ǘ?010-2012年市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | |
| 1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 | |
| 五、2010-2012年中國集成電路市場趨勢預(yù)測 | |
| （一）市場發(fā)展趨勢 | |
| ?。ǘ┊a(chǎn)品技術(shù)趨勢 | |
| ?。ㄈ┊a(chǎn)品價(jià)格趨勢 | |
| 六、中國集成電路市場競爭分析 | |
| ?。ㄒ唬┱w競爭格局 | |
| 2009-2010 nián zhōng guó jí chéng diàn lù shì chǎng yán jiū nián dù zǒng bào gào | |
| ?。ǘ┲攸c(diǎn)廠商競爭格局與SWOT分析 | |
| 1、Intel（英特爾） | |
| 2、Samsung（三星） | |
| 3、Hynix（海力士） | |
| 4、TI（德州儀器） | |
| 5、Toshiba（東芝） | |
| 6、...... | |
| 七、建議 | |
| ?。ㄒ唬┊a(chǎn)品策略 | |
| ?。ǘ﹦?chuàng)新策略 | |
| （三）渠道策略 | |
| 表目錄 | |
| *2005-2009年中國集成電路市場增長速度 | |
| *2009年中國集成電路各季度市場規(guī)模和增長速度 | |
| *2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | |
| *2005-2009年全球及中國集成電路市場增長速度比較 | |
| *2010-2012年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測分析 | |
| 2009-2010年の中國の集積回路市場年間総合研究レポート | |
| ...... | |
| 圖目錄 | |
| *2005-2009年中國集成電路市場增長速度 | |
| *2009年中國集成電路各季度市場規(guī)模和增長速度 | |
| *2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| *2009年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | |
| *2005-2009年全球及中國集成電路市場增長速度比較 | |
| *2010-2012年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測分析 | |
| ...... | |
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