第一章 2009-2010年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
業(yè) |
| 一、中國GDP分析 | 調 |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | 研 |
| 三、恩格爾系數(shù) | 網(wǎng) |
| 四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 | ｗ |
| 五、存貸款利率變化 | ｗ |
| 六、財政收支情況分析 | ｗ |
第二節(jié) 2009-2010年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
． |
| 一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》 | Ｃ |
| 二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 | ｉ |
| 三、進出口政策分析 | ｒ |
第三節(jié) 2009-2010年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 |
． |
第二章 2009-2010年半導體材料發(fā)展基本概述 |
ｃ |
第一節(jié) 主要半導體材料概況 |
ｎ |
| 一、半導體材料的特性和參數(shù) | 中 |
| 二、半導體材料的種類 | 智 |
| 三、半導體材料的制備 | 林 |
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 |
４ |
| 一、非晶半導體材料概況 | ０ |
| 二、GaN材料的特性與應用 | ０ |
| 三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 | ６ |
第三章 2009-2010年世界半導體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 |
１ |
第一節(jié) 2009-2010年全球總體市場發(fā)展分析 |
２ |
| 一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 | ８ |
| 二、世界半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期 | ６ |
| 三、全球半導體產(chǎn)業(yè)新進展 | ６ |
| 四、國際半導體市場增長減緩 | ８ |
第二節(jié) 2009-2010年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
| 一、比利時半導體材料行業(yè)分析 | 業(yè) |
| 二、德國半導體材料行業(yè)分析 | 調 |
| 三、日本半導體材料行業(yè)分析 | 研 |
| 四、韓國半導體材料行業(yè)分析 | 網(wǎng) |
| 五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析 | ｗ |
第四章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 |
ｗ |
| 一、全球代工將形成兩強的新格局 | ． |
| 二、應加強與中國本地制造商合作 | Ｃ |
| 全^文：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-01/2010_2014bandaoticailiaoshichangshen.html | |
| 三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 | ｉ |
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) |
ｒ |
| 一、元器件企業(yè)增勢強勁 | ． |
| 二、應用材料企業(yè)進軍封裝 | ｃ |
| 三、新政策對半導體材料業(yè)的作用 | ｎ |
第三節(jié) 2009-2010年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析 |
中 |
第五章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)技術分析 |
智 |
第一節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 |
林 |
| 一、硅太陽能技術占主導 | ４ |
| 二、有機半導體TFT的應用 | ０ |
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 |
０ |
| 一、功率半導體技術動態(tài) | ６ |
| 二、閃光驅動器技術動態(tài) | １ |
| 三、封裝技術動態(tài) | ２ |
| 四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) | ８ |
第三節(jié) 2010-2014年半導體材料行業(yè)技術前景預測 |
６ |
| 一、高能效驅動方案前景預測 | ６ |
| 二、計算機芯片技術前景預測 | ８ |
| 三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術前景預測 | 產(chǎn) |
第六章 2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2009-2010年中國第三代半導體材料相關介紹 |
調 |
| 一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 | 研 |
| 二、第三代半導體材料得到推廣 | 網(wǎng) |
| 三、寬禁帶半導體材料 | ｗ |
第二節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、氮化鎵照亮半導體照明產(chǎn)業(yè) | ． |
| 三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 | Ｃ |
第三節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的研發(fā)和應用情況分析 |
ｉ |
| 一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 | ｒ |
| 二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產(chǎn)業(yè)化 | ． |
| 三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 | ｃ |
| 四、氮化鎵的應用范圍 | ｎ |
| 五、氮化鎵晶體管的應用分析 | 中 |
第七章 2009-2010年中國其他半導體材料運行局勢分析 |
智 |
第一節(jié) 砷化鎵 |
林 |
| 一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展 | ４ |
| 二、砷化鎵的特性 | ０ |
| 三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應用情況分析 | ０ |
| 四、我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn) | ６ |
第二節(jié) 碳化硅 |
１ |
| 一、半導體材料碳化硅介紹 | ２ |
| 二、碳化硅材料的特性 | ８ |
| 三、高溫碳化硅制造裝置的組成 | ６ |
| 四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破 | ６ |
第八章 2006-2009年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 |
８ |
第一節(jié) 2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 |
產(chǎn) |
| 一、2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 | 業(yè) |
| 二、2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析 | 調 |
| 三、2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析 | 研 |
| 四、2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額分析 | 網(wǎng) |
| 五、2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 | ｗ |
第二節(jié) 2009年中國半導體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析（定期更新） |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 | ｗ |
| 二、銷售收入 | ． |
| 三、利潤總額 | Ｃ |
| 四、從業(yè)人數(shù) | ｉ |
第三節(jié) 2009年中國半導體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測（定期更新） |
ｒ |
| 一、業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | ． |
| 二、主要省市投資增速對比 | ｃ |
第九章 2009-2010年中國半導體市場運行態(tài)勢分析 |
ｎ |
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
中 |
| 一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | 智 |
| 二、國內LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | 林 |
| 三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 | ４ |
| 四、2010-2014年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測 | ０ |
第二節(jié) 集成電路 |
０ |
| 一、中國集成電路銷售情況分析 | ６ |
| 二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 | １ |
| 三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 | ２ |
| 四、半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 | ８ |
第三節(jié) 電子元器件 |
６ |
| 一、電子元器件的發(fā)展特點分析 | ６ |
| 二、電子元件產(chǎn)量分析 | ８ |
| 三、電子元器件的消費趨勢預測 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 半導體分立器件 |
業(yè) |
| 2010-2014 China semiconductor materials market depth research and strategic investment prospects consultation report | |
| 一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 | 調 |
| 二、半導體分立器件產(chǎn)量分析 | 研 |
| 三、半導體分立器件發(fā)展趨勢預測 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 其他半導體市場 |
ｗ |
| 一、半導體氣體與化學品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、IC光罩市場發(fā)展概況 | ｗ |
| 三、中國電源管理芯片市場概況 | ． |
第十章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年國外年半導體材料行業(yè)競爭分析 |
ｉ |
| 一、2009-2010年歐洲半導體行業(yè)競爭機構分析 | ｒ |
| 二、2009-2010年歐洲半導體產(chǎn)業(yè)競爭分析 | ． |
第二節(jié) 2009-2010年我國半導體材料市場競爭分析 |
ｃ |
| 一、半導體照明應用市場競爭分析 | ｎ |
| 二、單芯片市場競爭分析 | 中 |
| 三、太陽能光伏市場競爭分析 | 智 |
第三節(jié) 2009-2010年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 |
林 |
| 一、國內硅材料企業(yè)競爭分析 | ４ |
| 二、政企聯(lián)動競爭分析 | ０ |
第十一章 2009-2010年中國半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析 |
０ |
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ２ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ８ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ６ |
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)成長性分析 | 調 |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ． |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ｉ |
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 智 |
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 |
林 |
| 一、企業(yè)基本概況 | ４ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ０ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ０ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ６ |
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ２ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ８ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ６ |
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 調 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | 研 |
第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ． |
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | ． |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ｃ |
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 |
ｎ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 中 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 智 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | 林 |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ４ |
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ０ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 2010-2014年中國半導體材料市場深度調研與戰(zhàn)略投資前景諮詢報告 | |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 | １ |
| 四、企業(yè)成本費用情況 | ２ |
第十二節(jié) …… |
８ |
第十二章 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
６ |
第一節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢 |
６ |
| 一、2010-2014年國產(chǎn)設備市場分析 | ８ |
| 二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 | 產(chǎn) |
| 三、半導體材料產(chǎn)業(yè)整合 | 業(yè) |
第二節(jié) 2010-2014年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 |
調 |
| 一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 | 研 |
| 二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2010-2014年中國半導體市場銷售額預測分析 |
ｗ |
第四節(jié) 2010-2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 |
ｗ |
| 一、半導體電子設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 | ｗ |
| 二、GPS芯片產(chǎn)量預測分析 | ． |
| 三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測分析 | Ｃ |
第十三章 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 |
ｒ |
第二節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析 |
． |
| 一、半導體材料投資潛力分析 | ｃ |
| 二、半導體材料投資吸引力分析 | ｎ |
第三節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 |
中 |
| 一、市場競爭風險分析 | 智 |
| 二、政策風險分析 | 林 |
| 三、技術風險分析 | ４ |
第四節(jié) (中-智林)專家建議 |
０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 元素半導體的性質與結構 | ６ |
| 圖表 Ⅲ-Ⅴ化合物半導體的性質 | １ |
| 圖表 Ⅱ-Ⅵ化合物半導體的性質 | ２ |
| 圖表 部分 二元化合物半導體的性質 | ８ |
| 圖表 CZT薄膜的能隙Eg與組分的關系 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球前20名半導體公司排名情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球各區(qū)域劃分各季度對比情況 | ８ |
| 圖表 2009-2010年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 | 業(yè) |
| 圖表 雙氣流MOCVD生長GaN裝置 | 調 |
| 圖表 GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 | 研 |
| 圖表 以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 | 網(wǎng) |
| 圖表 非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例（右）與電子遷移率（左） | ｗ |
| 圖表 五種基本的印制方式 | ｗ |
| 圖表 典型傳統(tǒng)印制技術應用之基材種類與印制材料及其最小線寬 | ｗ |
| 圖表 軟式微影技術的組件制作流程 | ． |
| 圖表 高分辨率軟式微影技術壓印頭印制250nm×250nm方柱圖 | Ｃ |
| 圖表 由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實例 | ｉ |
| 圖表 傳統(tǒng)印制技術與軟式微影技術相對應的比較 | ｒ |
| 圖表 主要半導體材料的對比分析 | ． |
| 圖表 半導體材料的主要用途分析 | ｃ |
| 圖表 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求情況 | ｎ |
| 圖表 多晶硅質量指標分析 | 中 |
| 圖表 我國多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 | 智 |
| 圖表 2004-2010年多晶硅價格走勢情況 | 林 |
| 圖表 GaAs單晶生產(chǎn)方法對比情況 | ４ |
| 圖表 世界GaAs單晶主要生產(chǎn)廠家情況 | ０ |
| 圖表 SiC器件的研究情況 | ０ |
| 圖表 中國半導體材料需求量情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球前20大半導體供應商情況 | １ |
| 圖表 2009-2010年各地區(qū)半導體增長估計情況 | ２ |
| 圖表 1989-2009年全球半導體市場情況 | ８ |
| 圖表 2009-2010年全球及中國半導體市場情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年中國主要領域集成電路市場情況 | ６ |
| 圖表 2001-2014年中國半導體工廠產(chǎn)能的預測對比情況 | ８ |
| 圖表 2000-2014年中國晶圓與工廠產(chǎn)能利用率的預測情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 全球fabless與半導體銷售額情況 | 業(yè) |
| 圖表 2004-2009年全球代工市場銷售對比情況 | 調 |
| 圖表 2006-2008年半導體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 研 |
| 圖表 2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2008年半導體分立器件制造業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)銷售收入及增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)毛利率變化趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額及增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖 | Ｃ |
| 圖表 2005-2008年中國半導體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年中國半導體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖 | ｒ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結構圖 | ． |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | ｃ |
| 2010-2014 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ zhànlüè tóuzī qiánjǐng zīxún bàogào | |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表 | ｎ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)收入前五位省市比例對比表 | 中 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖 | 智 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結構圖 | 林 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 | ４ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖 | ０ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖 | １ |
| 圖表 2009年中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 | ２ |
| 圖表 2009年中國半導體分立器件制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計及與上年同期對比圖 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市統(tǒng)計表 | ８ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五省市資產(chǎn)情況對比圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市分布結構圖 | 業(yè) |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 | 調 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計及增長趨勢 | 研 |
| 圖表 LED照明在各種應用的滲透比例情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 LED背光液晶電視多通道線性側光方案分析 | ｗ |
| 圖表 LED背光模組與照明系統(tǒng)的分析 | ｗ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件進口量增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件進口金額增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件出口量增長趨勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件出口金額增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年集成電路及微電子組件進口來源地及量值統(tǒng)計表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年中國集成電路及微電子組件進口來源結構 | ． |
| 圖表 2008-2009年集成電路及微電子組件出口去向國家地區(qū)統(tǒng)計表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年中國集成電路及微電子組件出口去向分布圖 | ｎ |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 中 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | 智 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | 林 |
| 圖表 半導體氣體與化學品技術發(fā)展藍圖 | ４ |
| 圖表 2005-2010年中國電源管理芯片市場銷售額規(guī)模及增長率情況 | ０ |
| 圖表 2009-2010年中電源管理芯片市場各應用領域增長率情況 | ０ |
| 圖表 2009-2010年中國電源管理芯片市場應用結構分析 | ６ |
| 圖表 2009-2010年中電源管理芯片路市場產(chǎn)品結構分析 | １ |
| 圖表 2000-2020年各類型太陽能電池市場占有率分析 | ２ |
| 圖表 中國大陸及中國臺灣地區(qū)薄膜太陽能領域部分 廠商情況 | ８ |
| 圖表 有研半導體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格 | ６ |
| 圖表 有研半導體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格 | ６ |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司利潤率走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司成長能力指標表 | 調 |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標表 | 研 |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2009年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤率走勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標表 | Ｃ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力指標表 | ｉ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表 | ｒ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表 | ． |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ｎ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司利潤率走勢圖 | 中 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司成長能力指標表 | 智 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力指標表 | 林 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 | ４ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 | ０ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司利潤率走勢圖 | １ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司成長能力指標表 | ２ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標表 | ８ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 | ６ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 | ６ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠盈利指標情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 峨眉半導體材料廠盈利能力情況 | 業(yè) |
| 圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)運行指標情況分析 | 調 |
| 圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)負債能力指標分析 | 研 |
| 圖表 峨眉半導體材料廠成本費用構成情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況 | ｗ |
| 2010-2014中國の半導體材料市場の深さの研究と戦略的投資の見通し相談レポート | |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ． |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | Ｃ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費用構成情況 | ｉ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司銷售收入情況 | ｒ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標情況 | ． |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利能力情況 | ｃ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ｎ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | 中 |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成情況 | 智 |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司銷售收入情況 | 林 |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標情況 | ４ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ０ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成情況 | １ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況 | ２ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標情況 | ８ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況 | ６ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ６ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ８ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費用構成情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司銷售收入情況 | 業(yè) |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標情況 | 調 |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利能力情況 | 研 |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ｗ |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成情況 | ｗ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標情況 | ． |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利能力情況 | Ｃ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)運行指標情況分析 | ｉ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)負債能力指標分析 | ｒ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構成情況 | ． |
| 圖表 中國無晶圓廠IC市場營業(yè)收入分析 | ｃ |
| 圖表 2010-2014年半導體行業(yè)設備投資額的年變化走勢分析 | ｎ |
| …… | 中 |
http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2010-01/2010_2014bandaoticailiaoshichangshen.html
略……
如需購買《2010-2014年中國半導體材料市場深度調研與戰(zhàn)略投資前景咨詢報告》，編號：0365980
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號