2010-2013年中國IC卡產業(yè)市場研究與投資分析報告

報告編號：0363635 ┊ 產業(yè)調研網 CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2013年中國IC卡產業(yè)市場研究與投資分析報告
編　號：0363635　
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第一章 IC卡行業(yè)發(fā)展概述

　　第一節(jié) IC卡概況

　　　　一、IC卡歷史

　　　　二、IC卡定義

　　　　三、IC卡分類

　　第二節(jié) IC卡行業(yè)發(fā)展成熟度分析

　　第三節(jié) IC卡應用模式

　　　　一、健康保險卡的應用

　　　　二、電信方面的應用

　　　　三、金融方面的應用

　　　　四、智能建筑物應用

　　　　五、交通方面的應用

　　　　六、公共事業(yè)方面的應用

第二章無線射頻識別技術RFID

　　第一節(jié) RFID概況

　　　　一、RFID技術簡介

　　　　二、RFID系統工作原理及其結構

　　　　三、RFID系統分類

　　　　四、RFID技術發(fā)展歷程及應用現狀

　　第二節(jié) 2008-2009年RFID行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、全球RFID行業(yè)綜合回顧

　　　　二、中國RFID應用發(fā)展狀況分析

　　　　三、2008年廣東RFID技術發(fā)展應用情況分析

　　　　四、2015年上海市RFID銷售額預測分析

　　　　五、RFID行業(yè)發(fā)展振興策略

　　第三節(jié) 2008-2009年RFID在行業(yè)中應用分析

　　　　一、RFID技術和ERP結合應用分析

　　　　二、RFID在傳統制造業(yè)MES應用分析

　　　　三、RFID技術在醫(yī)療行業(yè)中應用分析

轉自：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-12/2010_2013kachanyeshichangyanjiuyutou.html

　　　　四、RFID在開架書庫管理中應用分析

　　　　五、RFID技術在鐵路施封鎖中應用分析

　　第四節(jié) 2009-2013年中國RFID行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　一、全球RFID發(fā)展趨勢

　　　　二、2011年RFID占供應鏈市場份額預測分析

　　　　三、中國RFID軟件與系統集成市場規(guī)模預測分析

　　　　四、2009年中國RFID市場展望

第三章 2008-2009年EMV磁卡轉智能卡發(fā)展現況分析

　　第一節(jié) EMV遷移發(fā)展分析

　　　　一、EMV遷移簡介

　　　　二、EMV遷移發(fā)展歷程

　　　　三、國際EMV遷移現狀分析

　　　　四、中國EMV遷移現狀分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國EMV發(fā)展情況分析

　　　　一、2008年國外EMV動態(tài)分析

　　　　二、EMV非接觸IC卡終端輸入點規(guī)范分析

　　　　三、2008年工行發(fā)行EMV標準白金卡情況

　　　　四、2008年金邦達EMV產品供應形勢分析

第四章 2008-2009年中國IC卡產業(yè)運行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國宏觀經濟環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入

　　　　三、恩格爾系數

　　　　四、存貸款利率變化

　　　　五、財政收支情況分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國IC卡產業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　一、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃

　　　　二、IC卡標準分析

　　　　三、相關產業(yè)政策影響分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國IC卡產業(yè)社會環(huán)境分析

第五章 2008-2009年中國IC卡行業(yè)發(fā)展形勢分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　一、中國IC卡行業(yè)發(fā)展熱點

　　　　二、IC卡行業(yè)經營業(yè)績分析

　　　　三、IC卡行業(yè)發(fā)展機遇分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國IC卡市場供需狀況分析

　　　　一、中國IC卡行業(yè)供給能力

　　　　二、中國IC卡市場需求分析

　　　　三、中國IC卡產品價格分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國IC卡產業(yè)發(fā)展存在問題分析

第六章 2008-2009年中國IC卡芯片供需態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、2007-2009年中國及重點省市集成電路產量統計分析

　　　　三、2007-2009年中國及重點省市大規(guī)模集成電路產量統計分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、中國集成電路產業(yè)轉變分析

　　　　二、中國混合集成電路國產化率分析

　　　　三、2008-2009年集成電路產業(yè)整合創(chuàng)新策略

　　第三節(jié) 2008-2009年中國地方集成電路產業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　一、重慶集成電路產業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、上海集成電路產業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　三、蘇州集成電路產業(yè)發(fā)展現狀

第七章 2008-2009年中國IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2008-2009年IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　一、IC封測業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、IC卡封裝測試產業(yè)格局分析

　　　　三、IC卡封裝形成規(guī)模

　　第二節(jié) 2008-2009年IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析

2010-2013 China IC card industry market research and investment analysis report

　　　　一、中高端封裝市場商機分析

　　　　二、封裝測試業(yè)發(fā)展機遇分析

　　　　三、封裝測試業(yè)發(fā)展問題及對策分析

　　　　四、封裝測試業(yè)負面因素影響分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國臺灣IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展分析

第八章 2008-2009年中國IC設計產業(yè)運行動態(tài)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年IC設計產業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　一、全球IC設計業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　二、IC設計師現狀分析

　　　　三、2009年中國芯片設計業(yè)形勢分析

　　　　四、深圳IC設計基地集聚效應分析

　　第二節(jié) 2008-2009年金融風暴對IC設計產業(yè)影響分析

　　　　一、2008年金融風暴對IC設計產業(yè)影響分析

　　　　二、2008年中國IC設計業(yè)上下游合作應對策略

　　　　三、2009年中國IC設計業(yè)發(fā)展措施

　　第三節(jié) 2008-2009年中國IC設計產業(yè)競爭分析

　　　　一、中國IC設計業(yè)同質化競爭分析

　　　　二、中國IC設計行業(yè)調整分析

　　　　三、中國IC設計企業(yè)合作共贏策略

　　　　四、2008中國十佳IC設計公司發(fā)展分析

第九章 2008-2009年中國IC卡行業(yè)市場競爭格局分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國IC卡行業(yè)競爭現狀分析

　　　　一、IC卡行業(yè)競爭力分析

　　　　二、國際市場變化對中國市場影響分析

　　　　三、IC卡品牌競爭分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國IC卡行業(yè)區(qū)域競爭分析

　　　　一、IC卡市場集中度分析

　　　　二、IC卡生產企業(yè)集中分布

　　第三節(jié) 2008-2009年中國IC卡企業(yè)提升競爭力策略分析

第十章 2008-2009年中國IC卡重點企業(yè)運營競爭力分析