第一部分 行業(yè)發(fā)展概述

第一章 芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述

　　第一節(jié) 行業(yè)界定

　　　　一、行業(yè)經(jīng)濟特性

　　　　二、細分市場概述

　　　　三、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

　　第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析

　　　　一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析

　　　　二、中外芯片設計市場成熟度對比

　　　　三、細分行業(yè)成熟度分析

第二章 芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　　　二、2009年工業(yè)發(fā)展形勢

　　　　三、2009年固定資產(chǎn)投資

　　第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、2009年進口政策分析

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策

　　　　三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

詳情：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-12/2010_2012xinpianshejishichangguimoyu.html

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表

　　　　五、行業(yè)標準

　　第三節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片設計流程

　　　　二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程

　　　　三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)

　　　　四、2009年我國芯片設計技術進展

第三章 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)基本特點

　　　　一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢

　　第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、2009年美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2009年日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2009年中國臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2009年印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2009年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、2009年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　二、2009年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析

　　　　三、2009年世界芯片設計行業(yè)競爭格局分析

　　第五節(jié) 2009年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展形勢分析

　　第六節(jié) 2009-2010年世界芯片技術發(fā)展趨勢預測

　　　　一、小型化、高靈敏度

　　　　二、多功能趨勢

　　　　三、芯片節(jié)能趨勢

第四章 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題

　　第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展特點

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　　　二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品

Market Size Forecast and Investment Development Strategy Report on China Chip Design 2010-2012

　　第三節(jié) 2009年芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2009年芯片設計行業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　二、2009年芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易分析

　　　　三、2009年行業(yè)盈利能力與成長性分析

　　　　四、2009年芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　五、2009年芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設計業(yè)存在的主要問題分析

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 芯片設計行業(yè)供給量分析及預測

　　第一節(jié) 芯片設計供給量分析

　　第二節(jié) 芯片設計供給方式分析

　　第三節(jié) 芯片設計產(chǎn)量與實際供給量關系分析

　　第四節(jié) 近期芯片設計供給規(guī)律分析

　　第五節(jié) 2009-2012年芯片設計供給量預測分析

第六章 芯片設計行業(yè)整體需求量分析及預測

　　第一節(jié) 芯片設計需求量分析

　　　　一、我國芯片設計總體需求狀況分析

　　　　二、我國芯片設計消費者購買行為的主要影響因素

　　　　三、當前中國芯片設計需求存在的主要問題

　　第二節(jié) 芯片設計需求特點分析

　　第三節(jié) 芯片設計潛在需求開發(fā)分析

　　第四節(jié) 芯片設計消費量與實際需求量關系分析

　　第五節(jié) 近期芯片設計需求發(fā)展規(guī)律分析

　　第六節(jié) 2009-2012年芯片設計需求量預測分析

第七章 中國芯片設計產(chǎn)品價格分析

　　第一節(jié) 中國芯片設計歷年價格回顧

　　第二節(jié) 中國芯片設計當前市場價格

　　　　一、產(chǎn)品當前價格分析

　　　　二、產(chǎn)品未來價格預測分析

　　第三節(jié) 中國芯片設計價格影響因素分析

　　　　一、全球金融危機影響

　　　　二、人民幣匯率變化影響

　　　　三、其它

第八章 中國芯片設計進出口分析

2010-2012年中國芯片設計市場規(guī)模預測及投資發(fā)展策略報告

　　第一節(jié) 芯片設計近年進出口概況

　　第二節(jié) 分國別進出口概況

　　第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)歷史進出口總量變化

　　　　一、芯片設計行業(yè)進口總量變化

　　　　二、芯片設計行業(yè)出口總量變化

　　　　三、芯片設計進出口差量變動情況

　　第四節(jié) 中國芯片設計行業(yè)歷史進出口結(jié)構(gòu)變化

　　　　一、芯片設計行業(yè)進口來源情況分析

　　　　二、芯片設計行業(yè)出口去向分析

　　第五節(jié) 中國芯片設計行業(yè)進出口態(tài)勢展望

　　　　一、中國芯片設計進出口的主要影響因素分析

　　　　二、中國芯片設計行業(yè)進口態(tài)勢展望

　　　　三、中國芯片設計行業(yè)出口態(tài)勢展望

第九章 芯片設計行業(yè)市場競爭策略分析

　　第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

　　　　二、潛在進入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應商議價能力

　　　　五、客戶議價能力

　　第二節(jié) 芯片設計市場競爭策略分析

　　　　一、芯片設計市場增長潛力分析

　　　　二、芯片設計產(chǎn)品競爭策略分析

　　　　三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

　　第三節(jié) 芯片設計企業(yè)競爭策略分析

　　　　三、2009-2012年我國芯片設計市場競爭趨勢

　　　　四、2009-2012年芯片設計行業(yè)競爭格局展望

　　　　五、2009-2012年芯片設計行業(yè)競爭策略分析

第十章 芯片設計國內(nèi)重點生產(chǎn)廠家分析

　　第一節(jié) 芯片設計重點公司介紹

　　　　一、高通（QUALCOMM）

　　　　　　1、企業(yè)簡介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢

　　　　二、博通（BROADCOM）

　　　　　　1、企業(yè)簡介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

2010-2012 zhōng guó xīn piàn shè jì shì chǎng guī mó yù cè jí tóu zī fā zhǎn cè lüè bào gào

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢

　　　　三、NVIDIA

　　　　　　1、企業(yè)簡介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢

　　　　四、新帝（SANDISK）

　　　　　　1、企業(yè)簡介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢

　　　　五、AMD

　　　　　　1、企業(yè)簡介

　　　　　　2、產(chǎn)品介紹

　　　　　　3、經(jīng)營情況

　　　　　　4、未來發(fā)展趨勢

第十一章 2010-2012年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展預測分析

　　第一節(jié) 2010-2012年國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)宏觀預測分析

　　　　一、2010-2012年我國芯片設計行業(yè)宏觀預測分析

　　　　二、2010-2012年芯片設計工業(yè)發(fā)展展望

　　　　三、芯片設計業(yè)發(fā)展狀況預測分析

　　第二節(jié) 2010-2012年芯片設計市場形勢分析

　　　　一、2010-2012年芯片設計生產(chǎn)形勢分析預測

　　　　二、影響芯片設計市場運行的因素分析

　　第三節(jié) 2010-2012年中國芯片設計市場趨勢預測

　　　　一、2009-2009年芯片設計市場趨勢總結(jié)

　　　　二、2010-2012年芯片設計發(fā)展趨勢預測

　　　　三、2010-2012年芯片設計市場發(fā)展空間

　　　　四、2010-2012年芯片設計產(chǎn)業(yè)政策趨向

第十二章 2010-2012年中國芯片設計行業(yè)投資風險及戰(zhàn)略研究

　　第一節(jié) 芯片設計投資現(xiàn)狀分析

　　　　一、2009-2009年總體投資及結(jié)構(gòu)

2010-2012年の中國のチップデザイン市場規(guī)模予測及び投資発展戦略レポート

　　　　二、2009-2009年投資規(guī)模情況

　　　　三、2009-2009年投資增速情況

　　　　四、2009-2009年分行業(yè)投資分析

　　　　五、2009-2009年分地區(qū)投資分析

　　　　六、2009-2009年外商投資情況

　　第二節(jié) 芯片設計行業(yè)投資效益分析

　　　　一、2009-2009年芯片設計行業(yè)投資狀況分析

　　　　二、2010-2012年芯片設計行業(yè)投資效益分析

　　　　三、2010-2012年芯片設計行業(yè)投資趨勢預測分析

　　　　四、2010-2012年芯片設計行業(yè)的投資方向

　　　　五、2010-2012年芯片設計行業(yè)投資的建議

　　　　六、新進入者應注意的障礙因素分析

　　第三節(jié) 2010-2012年我國芯片設計行業(yè)投資風險分析

　　　　一、我國芯片設計業(yè)對原料的依賴性分析

　　　　二、我國芯片設計行業(yè)經(jīng)營風險分析

　　　　三、外資的進入對我國芯片設計業(yè)的威脅

　　第四節(jié) 對我國芯片設計品牌的戰(zhàn)略思考

　　　　一、企業(yè)品牌的重要性

　　　　二、芯片設計實施品牌戰(zhàn)略的意義

　　　　三、芯片設計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

　　　　四、我國芯片設計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

　　　　五、芯片設計品牌戰(zhàn)略管理的策略

　　第五節(jié) [中?智?林?]2010-2012年我國芯片設計行業(yè)投資建議分析

　　http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-12/2010_2012xinpianshejishichangguimoyu.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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