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2026年半導體照明(LED)行業(yè)發(fā)展趨勢分析 2009-2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)調查與發(fā)展前景分析報告

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2009-2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)調查與發(fā)展前景分析報告

報告編號:03A8871 Cir.cn ┊ 推薦:
2009-2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)調查與發(fā)展前景分析報告
  • 名 稱:2009-2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)調查與發(fā)展前景分析報告
  • 編 號:03A8871 
  • 市場價:電子版8800元  紙質+電子版9000
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第一章 半導體照明(LED)產業(yè)概述

  1.1  LED的概念及分類

    1.1.1  LED的概念

    1.1.2  LED的分類

    1.1.3  LED的構成及其發(fā)光原理

    1.1.4  LED發(fā)光效率的主要影響因素

  1.2  LED光源的特點及優(yōu)劣勢

    1.2.1  LED光源的特點

    1.2.2  LED的優(yōu)勢

    1.2.3  LED的劣勢

  1.3  LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義

    1.3.1  LED的發(fā)展沿革

    1.3.2  LED應用領域商業(yè)化歷程

    1.3.3  發(fā)展LED產業(yè)的戰(zhàn)略意義

第二章 2008-2009年全球半導體照明產業(yè)的發(fā)展分析

  2.1  2008-2009年國際半導體照明產業(yè)發(fā)展概況分析

    2.1.1  全球LED照明市場發(fā)展現(xiàn)狀

    2.1.2  全球LED照明市場持續(xù)增長

    2.1.3  國際半導體照明產業(yè)發(fā)展特點

    2.1.4  全球半導體照明市場格局

    2.1.5  半導體照明產業(yè)發(fā)展的驅動因素分析

  2.2  2008-2009年國際半導體照明產業(yè)研究與應用進展分析

    2.2.1  各國半導體照明研究計劃及進展情況

    2.2.2  國外半導體照明的研究及應用簡述

    2.2.3  世界各地LED相關標準進展情況

    2.2.4  半導體照明新興應用領域

  2.3  2008-2009年國際半導體照明產業(yè)并購整合現(xiàn)象分析

    2.3.1  半導體照明產業(yè)產業(yè)的并購思路

    2.3.2  歐美巨頭產業(yè)鏈垂直整合帶來競爭優(yōu)勢

    2.3.3  中國臺灣地區(qū)業(yè)內橫向整合靠規(guī)模尋求競爭優(yōu)勢

    2.3.4  中國LE廈門三安電子有限公司積極整合謀求發(fā)展

第三章 2008-2009年世界重點地區(qū)半導體照明產業(yè)發(fā)展分析

  3.1  美國

    3.1.1  美國半導體照明產業(yè)主要特點

    3.1.2  2008年美國順應趨勢開始淘汰白熾燈

    3.1.3  美國即將實施LED燈具新標準

    3.1.4  美國白光LED技術長遠發(fā)展規(guī)劃

    3.1.5  美國推進半導體照明發(fā)展策略

  3.2  日本

    3.2.1  日本半導體照明產業(yè)主要特點

    3.2.2  日本扶持半導體照明產業(yè)的措施

    3.2.3  日本生產企業(yè)積極開發(fā)LED廣告牌市場

    3.2.4  2008年起日本逐步中止生產白熾燈

  3.3  韓國

    3.3.1  韓國半導體照明產業(yè)發(fā)展模式主要特點

    3.3.2  韓國LED生產商開拓下一代新型應用市場

    3.3.3  2007年韓國LED龍頭企業(yè)發(fā)力全球市場

    3.3.4  2008年LG公司進軍日本LED市場

    3.3.5  2012年韓國有望成為全球LED生產大國

  3.4  中國臺灣

    3.4.1  中國臺灣LED產業(yè)發(fā)展歷程

    3.4.2  中國臺灣半導體照明行業(yè)形成完整產業(yè)鏈

    3.4.3  2008年中國臺灣LED產業(yè)增長速度趨緩

    3.4.4  2008年中國臺灣全面落實白光LED產業(yè)發(fā)展計劃

轉?自:http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-08/2009_2012bandaotizhaomingxingyediaoc.html

    3.4.5  提升中國臺灣LED照明競爭力對策

    3.4.6  中國臺灣計劃將所有交通燈改用LED

第四章 2008-2009年中國半導體照明產業(yè)分析

  4.1  2008-2009年中國半導體照明產業(yè)發(fā)展概況分析

    4.1.1  中國LED產業(yè)發(fā)展歷程

    4.1.2  國家半導體照明工程

    4.1.3  我國LED產業(yè)總體發(fā)展情況分析

    4.1.4  中國LED市場發(fā)展形勢

    4.1.5  國內LED設備產能情況分析

  4.2  2007-2009年中國半導體照明產業(yè)發(fā)展分析

    4.2.1  2007年我國半導體照明產業(yè)概況

    4.2.2  2007年我國半導體照明產業(yè)發(fā)展特征

    4.2.3  2007年我國LED進出口情況分析

    4.2.4  2008年LED產業(yè)借力奧運加速發(fā)展

    4.2.5  2008年中國半導體照明產業(yè)發(fā)展平穩(wěn)

    4.2.6  2008年國內LED市場運行情況分析

    4.2.7  2009年國內LED行業(yè)運行形勢

  4.3  2008-2009年中國半導體照明應用市場分析

    4.3.1  我國LED產品主要應用領域

    4.3.2  LED應用市場發(fā)展概況

    4.3.3  新興應用市場帶動LED產業(yè)發(fā)展

    4.3.4  LED光源大規(guī)模應用尚未成熟

    4.3.5  國內LED傳統(tǒng)應用領域需求趨緩

  4.4  2008-2009年中國半導體照明市場競爭格局分析

    4.4.1  我國半導體照明產業(yè)的區(qū)域分布

    4.4.2  國內半導體照明市場格局

    4.4.3  中國半導體照明產業(yè)競爭優(yōu)勢

    4.4.4  國內LED產業(yè)集群發(fā)展形成區(qū)域競爭力

    4.4.5  上游薄弱制約我國LED產業(yè)競爭力提升

    4.5.1  中國LED產業(yè)鏈初步形成

    4.5.2  半導體照明產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進展情況

    4.5.3  我國LED產業(yè)鏈上下游行業(yè)發(fā)展特點

    4.5.4  LED外延材料及國內芯片業(yè)發(fā)展概況

    4.5.5  上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產業(yè)升級

    4.5.6  國內LED封裝企業(yè)發(fā)展特征

    4.6.1  中國LED照明行業(yè)發(fā)展標準須先行

    4.6.2  中國LED產業(yè)標準的進展

    4.6.3  半導體照明標準化工作有待協(xié)調推進

    4.6.4  我國LED產業(yè)規(guī)范標準逐步完善

  4.7  2008-2009年中國半導體照明產業(yè)存在的問題與對策分析

    4.7.1  中國LED產業(yè)發(fā)展存在的主要問題

    4.7.2  國內LED市場混亂亟待規(guī)范

    4.7.3  中國LE廈門三安電子有限公司芯片出口面臨的挑戰(zhàn)

    4.7.4  我國半導體照明產業(yè)發(fā)展的對策

    4.7.5  推動LED產業(yè)發(fā)展的具體措施

    4.7.6  實現(xiàn)LED產業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略

第五章 2008-2009年中國白光LED產業(yè)發(fā)展解析

  5.1  白光LED概述

    5.1.1  可見光的光譜與LED白光

    5.1.2  白光LED發(fā)光原理

    5.1.3  白光LED主要發(fā)光方式

  5.2  2008-2009年國際白光LED的發(fā)展分析

    5.2.1  國際白光LED產業(yè)發(fā)展情況分析

    5.2.2  全球白光LED產業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好

    5.2.3  日本日亞化學開發(fā)出150lm/W白光LED

    5.2.4  全球白光LED發(fā)展展望

  5.3  2008-2009年中國白光LED的發(fā)展分析

    5.3.1  中國白光LED的開發(fā)及推動情況

    5.3.2  中國白光LED市場發(fā)展特點

    5.3.3  2008年我國白光LED應用情況

    5.3.4  我國發(fā)展白光LED照明的效益分析

    5.3.5  白光LED的應用情況

  5.4  2008-2009年中國白光LED技術進展分析

    5.4.1  白光LED的技術概況

    5.4.2  全球白光LED的技術進展

    5.4.3  白光LED的驅動電路分析

    5.4.4  白光LED的焊接技術

第六章 2008-2009年中國高亮度LED產業(yè)運行分析

  6.1  2008-2009年國內外高亮度LED行業(yè)分析

    6.1.1  國際高亮度LED市場發(fā)展概況

    6.1.2  照明市場高亮度LED受寵

    6.1.3  高亮度LED市場發(fā)展的動力及制約因素

    6.1.4  國內高亮度LED芯片產量迅速增長

    6.1.5  高亮度LED新興市場

  6.2  2008-2009年中國高亮度LED的技術進展與應用分析

    6.2.1  高亮度LED的驅動技術

    6.2.2  高亮度LED用于照明的散熱問題解決方案

    6.2.3  高亮度LED的結構特性及應用

    6.2.4  高亮度LED在汽車照明領域的應用分析

  6.3  2009-2013年高亮度LED發(fā)展趨勢展望

    6.3.1  高亮度LED市場未來發(fā)展趨勢

    6.3.2  2013年全球高亮度LED市場規(guī)模預測分析

    6.3.3  國內高亮度LED市場前景廣闊

第七章 2008-2009年中國LED顯示屏行業(yè)市場運行分析

  7.1  LED顯示屏概述

    7.1.1  LED顯示屏定義及其特點

    7.1.2  LED顯示屏的分類

    7.1.3  LED顯示屏技術特點

    7.1.4  LED顯示屏的發(fā)展沿革

  7.2  2008-2009年中國LED顯示屏行業(yè)分析

    7.2.1  中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展概況

    7.2.2  中國LED顯示屏產業(yè)日漸成熟

    7.2.3  2008年北京奧運會LED顯示屏大放異彩

    7.2.4  國內LED顯示屏市場機遇與挑戰(zhàn)并存

    7.2.5  全彩顯示屏推動LED顯示屏市場迅速發(fā)展

    7.2.6  中國LED顯示屏行業(yè)面臨的問題

  7.3  2008-2009年中國LED顯示屏的應用市場分析

    7.3.1  LED顯示屏的主要應用領域

    7.3.2  LED顯示屏在交通領域的應用

    7.3.3  LED顯示屏在高速公路領域的應用

    7.3.4  LED顯示屏在戶外廣告中的應用

  7.4  2008-2009年中國LED顯示屏行業(yè)的技術進展分析

    7.4.1  我國LED顯示屏技術發(fā)展情況

    7.4.2  LED顯示屏技術不斷推陳出新

    7.4.3  LED顯示屏的動態(tài)顯示與遠程監(jiān)控技術

    7.4.4  中國LED顯示屏技術立足自主開發(fā)

    7.5.1  中國顯示屏行業(yè)展望

    7.5.2  中國LED顯示屏發(fā)展前景

    7.5.3  LED顯示屏未來發(fā)展方向

2009-2012 China's semiconductor lighting ( LED ) industry research and development prospects Analysis Report

    7.5.4  我國LED顯示屏產業(yè)發(fā)展新趨勢

第八章 2008-2009年中國LED背光源工業(yè)運行態(tài)勢分析

  8.1  2008-2009年國內外LED背光源行業(yè)發(fā)展概況分析

    8.1.1  LED在背光源市場的應用分析

    8.1.2  國際大尺寸LED背光源市場發(fā)展情況

    8.1.3  我國LED背光源市場概況

    8.1.4  技術制約使廠商謹慎邁入LED背光市場

    8.1.5  國內手機背光源市場進入成熟期

  8.2  2008-2009年中國LED液晶顯示背光市場分析

    8.2.1  世界部分企業(yè)LED液晶顯示背光源研發(fā)情況

    8.2.2  國內液晶顯示器LED背光源發(fā)展概況

    8.2.3  LED背光源在中小尺寸液晶屏領域的應用

    8.2.4  LED液晶電視背光市場應用現(xiàn)狀

  8.3  2008-2009年中國LED背光筆記本市場分析

    8.3.1  LED背光筆記本市場應用現(xiàn)狀

    8.3.2  2007年LED在NB背光模塊的應用

    8.3.3  LED背光筆記本的應用優(yōu)勢

    8.3.4  LED背光筆記本的發(fā)展趨勢

  8.4  2009-2013年中國LED背光市場發(fā)展前景預測

    8.4.1  LED液晶顯示背光市場前景預測分析

    8.4.2  2013年液晶面板用LED背光銷售額預測分析

    8.4.3  大尺寸TV將成RGB LED背光源應用主流

    8.4.4  LED背光技術將主宰未來平板電視市場格局

第九章 2008-2009年中國LED車燈市場發(fā)展分析

  9.1  2008-2009年中國LED車燈發(fā)展概述

    9.1.1  汽車燈具的發(fā)展歷程

    9.1.2  LED光源作為汽車燈具的優(yōu)點

    9.1.3  汽車的燈光控制系統(tǒng)介紹

  9.2  2008-2009年中國LED車燈應用市場概況簡析

    9.2.1  國際汽車車燈LED市場應用情況

    9.2.2  國內LED車燈市場應用現(xiàn)狀

    9.2.3  LED正在逐步取代白熾燈用于汽車照明

    9.2.4  中高檔汽車對LED燈具需求的拉動作用

    9.2.5  制約LED車燈廣泛應用的關鍵因素

  9.3  2008-2009年車用LED燈源技術進展解讀

    9.3.1  白光LED車用照明技術發(fā)展現(xiàn)狀

    9.3.2  不同應用要求不同的LED封裝技術

    9.3.3  LED汽車頭燈設計要求

    9.3.4  車用照明LED技術發(fā)展走向

  9.4  2008-2013年中國LED車燈市場發(fā)展趨勢預測分析

    9.4.1  LED車燈發(fā)展趨勢

    9.4.2  汽車照明領域中LED市場前景預測分析

    9.4.3  大功率LED用作汽車光源的前景廣闊

    9.4.4  2013年LED車燈市場規(guī)模預測分析

第十章 2008-2009年中國LED在其它領域的應用分析

  10.1  LED景觀照明

    10.1.1  LED應用于城市景觀照明的優(yōu)點

    10.1.2  城市夜景照明中常用的幾種LED光源

    10.1.3  國內LED景觀照明市場迎來發(fā)展良機

    10.1.4  武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具

    10.1.5  城市景觀照明中需要注意的問題及傾向

  10.2  LED路燈

    10.2.1  照明用LED在道路燈具中使用的優(yōu)勢

    10.2.2  推廣半導體路燈的基本實施思路

    10.2.3  中國LED路燈照明市場分析

    10.2.4  沈陽LED路燈已成功應用于城市道路照明

    10.2.5  LED路燈大規(guī)模商用分析

  10.3  LED在其它領域中的應用

    10.3.1  一般照明領域LED應用尚需時日

    10.3.2  LED光源投影機發(fā)展和應用分析

    10.3.3  LED手機市場應用情況

第十一章 2008-2009年中國LED產業(yè)七大基地發(fā)展分析

  11.1  上海

    11.1.1  上海LED產業(yè)基地發(fā)展現(xiàn)狀

    11.1.2  上海LED產業(yè)基地建設最新進展

    11.1.3  上海LED產業(yè)基地研發(fā)能力分析

    11.1.4  上海半導體照明產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

    11.1.5  上海半導體照明產業(yè)發(fā)展策略

  11.2  深圳

    11.2.1  深圳半導體照明產業(yè)發(fā)展歷程

    11.2.2  深圳LED產業(yè)基地發(fā)展現(xiàn)狀

    11.2.3  深圳LED產業(yè)鏈情況

    11.2.4  深圳加大半導體照明產業(yè)資金扶持力度

    11.2.5  深圳LED產業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃

  11.3  南昌

    11.3.1  南昌LED產業(yè)基地概況

    11.3.2  南昌LED基地建設進展情況

    11.3.3  南昌半導體照明產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

    11.3.4  江西省大力扶持LED產業(yè)

  11.4  廈門

    11.4.1  廈門LED產業(yè)基地現(xiàn)狀

    11.4.2  廈門LED產業(yè)得到大力支持和發(fā)展

    11.4.3  廈門半導體照明產業(yè)令世界矚目

    11.4.4  2010年廈門將建成“節(jié)能市”

  11.5  大連

    11.5.1  大連LED產業(yè)基地概況

    11.5.2  大連LED基地建設進展情況分析

    11.5.3  大連LED產業(yè)鏈條

    11.5.4  大連半導體照明產業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃

  11.6  揚州

    11.6.1  揚州LED產業(yè)基地發(fā)展歷程

    11.6.2  揚州LED產業(yè)基地現(xiàn)狀

    11.6.3  揚州半導體照明產業(yè)發(fā)展迅速

    11.6.4  揚州半導體照明產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

  11.7  石家莊

    11.7.1  石家莊LED產業(yè)基地發(fā)展現(xiàn)狀

    11.7.2  石家莊成為國家半導體照明產業(yè)基地

    11.7.3  石家莊LED產業(yè)存在的問題及對策

    11.7.4  河北省組建LED產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

第十二章 2008-2009年半導體照明產業(yè)國外重點企業(yè)分析

  12.1  CREE INC.

    12.1.1  公司簡介

    12.1.2  2007財年Cree經營情況分析

    12.1.3  2008財年Cree經營情況分析

    12.1.4  2009財年上半年Cree經營情況分析

  12.2  歐司朗(OSRAM

    12.2.1  公司簡介

    12.2.2  2007財年歐司朗經營情況分析

    12.2.3  2008財年歐司朗經營情況分析

2009-2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)調查與發(fā)展前景分析報告

    12.2.4  2009財年第一季度歐司朗經營情況分析

  12.3  豐田合成(TOYODA GOSEI)

    12.3.1  公司簡介

    12.3.2  2007財年豐田合成經營情況分析

    12.3.3  2008財年豐田合成經營情況分析

    12.3.4  2009財年前三季度豐田合成經營情況分析

  12.4  飛利浦照明

    12.4.1  公司簡介

    12.4.2  2007年飛利浦照明經營情況分析

    12.4.3  2008年飛利浦照明經營情況分析

第十三章 2008-2009年半導體照明產業(yè)國內重點企業(yè)分析

  13.1  江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

    13.1.1  公司簡介

    13.1.2  聯(lián)創(chuàng)光電經營狀況分析

    13.1.3  聯(lián)創(chuàng)光電未來發(fā)展策略及發(fā)展思路

    13.1.4  聯(lián)創(chuàng)光電節(jié)能照明龍頭,受益政策

  13.2  方大集團股份有限公司

    13.2.1  公司簡介

    13.2.2  方大集團經營狀況分析

    13.2.3  方大集團沈陽建半導體照明基地

    13.2.4  方大再度擔綱攻堅半導體照明核心技術

  13.3  江蘇長電科技股份有限公司

    13.3.1  公司簡介

    13.3.2  長電科技經營狀況分析

    13.3.3  長電科技半導體照明業(yè)務進展順利

    13.3.4  長電科技加速布局營銷網絡謀求突圍

  13.4  福建福日電子股份有限公司

    13.4.1  公司簡介

    13.4.2  福日電子經營狀況分析

    13.4.3  福日電子“十一五”發(fā)展規(guī)劃

  13.5  其它重點企業(yè)介紹

    13.5.1  上海藍光科技有限公司

    13.5.2  大連路美芯片科技有限公司

    13.5.3  廈門華聯(lián)電子有限公司

    13.5.4  廈門三安電子有限公司

    13.5.5  佛山市國星光電股份有限公司

第十四章 2008-2009年世界LED產業(yè)專利分析

  14.1  2008-2009年全球LED專利發(fā)展概況分析

    14.1.1  全球LED產業(yè)專利總體情況

    14.1.2  全球LED產業(yè)專利發(fā)展變化主要特點

    14.1.3  美國白光LED主要專利情況

    14.1.4  白光LED專利的核心在于磷光體

    14.1.5  LED專利保護的模糊性分析

  14.2  2008-2009年全球LED產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利情況分析

    14.2.1  外延技術是專利技術競爭焦點

    14.2.2  器件制作專利以典型技術為主要代表

    14.2.3  封裝技術專利主要分布在焊裝和材料填充

    14.2.4  工藝技術專利覆蓋面較為嚴密

    14.2.5  襯底專利分散于多家主要企業(yè)

  14.3  2008-2009年中國半導體照明專利發(fā)展狀況分析

    14.3.1  我國半導體照明領域專利發(fā)展形勢

    14.3.2  2008年國內多家LE廈門三安電子有限公司遭遇美國“337調查”

    14.3.3  中國半導體照明專利發(fā)展中存在的問題

    14.3.4  中國半導體照明行業(yè)專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議

第十五章 2008-2009年半導體照明技術分析

  15.1  半導體照明技術概述

    15.1.1  半導體照明技術簡介

    15.1.2  半導體照明技術的優(yōu)點

    15.1.3  半導體照明技術對人類社會發(fā)展有深遠影響

  15.2  2008-2009年世界半導體照明技術的發(fā)展與應用概況分析

    15.2.1  世界半導體照明技術迅速發(fā)展

    15.2.2  世界半導體照明技術應用領域穩(wěn)步拓寬

    15.2.3  2007年首爾半導體公司半導體照明技術取得新進展

    15.2.4  國內外半導體照明技術新動態(tài)及發(fā)展路線

    15.2.5  國內外半導體照明技術應用發(fā)展趨勢

  15.3  2008-2009年中國半導體照明技術的發(fā)展概況分析

    15.3.1  中國半導體照明技術發(fā)展現(xiàn)狀綜述

    15.3.2  2008年惠州企業(yè)半導體照明技術研發(fā)取得突破

    15.3.3  2009年國家重點半導體照明技術研究院成立

    15.3.4  2009年天津大力促進半導體照明技術進步和產業(yè)化

    15.3.5  中國半導體照明技術發(fā)展存在的問題

  15.4  2008-2009年中國半導體照明關鍵技術研究進展分析

    15.4.1  圖形襯底級外延技術的進展

    15.4.2  高效大功率LED開發(fā)

    15.4.3  深紫外LEDs進展

    15.5.1  半導體照明技術領域標準現(xiàn)狀和發(fā)展

    15.5.2  標準化概述

    15.5.3  標準體系建立的原則

    15.5.4  體系的框架

    15.5.5  半導體照明技術領域標準發(fā)展的建議

第十六章 金融危機下中國半導體照明行業(yè)投資分析

  16.1  金融危機影響下半導體照明行業(yè)的投資機遇分析

    16.1.1  2008年美國次貸危機引發(fā)全球經濟動蕩

    16.1.2  金融危機給國內投資環(huán)境帶來的機遇與挑戰(zhàn)

    16.1.3  節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展

    16.1.4  LED產業(yè)在金融風暴中逆市上揚

    16.1.5  LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃

    16.1.6  國內半導體照明產業(yè)的投資機遇

  16.2  金融危機影響下半導體照明行業(yè)投資熱點分析

    16.2.1  國內LED市場投資新亮點

    16.2.2  擴大內需拉動LED城市景觀照明市場

    16.2.3  LED節(jié)能燈市場潛力巨大

    16.2.4  LED路燈成照明領域應用熱點

    16.2.5  LED驅動電源市場增幅有望持續(xù)提升

  16.3  金融危機影響下半導體照明行業(yè)投資概況分析

    16.3.1  全球掀起LED產業(yè)投資熱潮

    16.3.2  國內LED產業(yè)投資環(huán)境

    16.3.3  中國LED產業(yè)投資特性

    16.3.4  中國臺灣企業(yè)在大陸LED市場投資情況分析

    16.3.5  風投資本推動半導體照明產業(yè)發(fā)展

  16.4  金融危機影響下半導體照明行業(yè)投資建議分析

    16.4.1  半導體照明行業(yè)投資模式

    16.4.2  LED產業(yè)多種技術路線應并存發(fā)展

    16.4.3  中國LED產業(yè)須聯(lián)合內力發(fā)展

    16.4.4  LED產業(yè)投資需規(guī)避風險

    16.4.5  金融危機下中小LED生產企業(yè)應對措施

第十七章 [中:智:林:]2009-2013年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展前景預測分析

  17.1  2009-2013年中國半導體照明產業(yè)發(fā)展前景展望

    17.1.1  全球半導體照明市場前景廣闊

2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) hángyè diàochá yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào

    17.1.2  2011年全球LED建筑照明市場將達4.7億

    17.1.3  中國半導體照明產業(yè)有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展

    17.1.4  2010年中國LED照明行業(yè)將迎來發(fā)展高峰

    17.1.5  未來LED應用市場發(fā)展預測分析

  17.2  2009-2013年中國半導體照明產業(yè)發(fā)展趨勢預測分析

    17.2.1  LED產業(yè)發(fā)展趨勢

    17.2.2  LED應用發(fā)展趨勢

    17.2.3  半導體照明的短期發(fā)展方向

    17.2.4  未來LED將走向通用照明領域

    17.2.5  我國LED照明燈具的設計開發(fā)趨勢

圖表目錄

  圖表 LED結構圖

  圖表 不同類別LED的應用領域

  圖表 GAN系LED的應用領域與最終產品

  圖表 2000-2007年白光LED發(fā)光效率進展

  圖表 國際主要LE廈門三安電子有限公司競爭格局

  圖表 美國DOE扶持發(fā)展的五個項目

  圖表 美國DOE確定的7個納米技術研究項目

  圖表 國家半導體照明工程研發(fā)經費分配情況

  圖表 國家半導體照明工程參與主體

  圖表 863半導體照明重大工程項目

  圖表 2007年度國內LED產量、芯片產量及芯片國產率

  圖表 2000-2007年我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化

  圖表 2003-2007年我國LED封裝產量變化

  圖表 2007年國內外功率型白光LED技術指標對比

  圖表 2001-2005年中國LED市場規(guī)模

  圖表 我國LED市場集群發(fā)展情況

  圖表 國內GAN基LED芯片主要指標

  圖表 國內己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產條件的制造公司基本情況

  圖表 第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式

  圖表 國際大部分著名LE廈門三安電子有限公司遵循的發(fā)展模式

  圖表 項目名稱及主要承擔單位

  圖表 LED驅動方式

  圖表 2001-2007年全球高亮LED應用市場產值及增長情況

  圖表 2001-2007年全球各高亮LED應用領域的市場占有率情況

  圖表 2007年全球各高亮LED應用領域的市場占有率情況

  圖表 2007年各種高亮LED應用領域的市場變化額

  圖表 2007年全球高亮LED產品的市場份額情況

  圖表 2004-2007年全球高亮LED產品的產值及增長情況

  圖表 2004-2007年全球高亮LED產品的市場占有率情況

  圖表 各種類型的照明燈具比較

  圖表 LED與白熾燈發(fā)光方向的不同

  圖表 LED對環(huán)境溫度的典型響應要求

  圖表 2007-2012年高亮度LED市場狀況及預測分析

  圖表 2007年與2012年高亮度LED應用市場比較

  圖表 2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位從業(yè)人員人數(shù)分布

  圖表 2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員銷售收入分布

  圖表 2001-2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位銷售情況

  圖表 2001-2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位全彩屏銷售情況

  圖表 2001-2005年中國光協(xié)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位出口情況

  圖表 LED顯示屏正在實施的行業(yè)標準

  圖表 2006-2010年中國LED顯示屏市場規(guī)模情況及預測分析

  圖表 驅動芯片的發(fā)展及其特點

  圖表 2002-2006年中國手機背光源市場用LED銷售額及增長率

  圖表 2007年筆記本電腦用LED背光模塊采用LED顆數(shù)

  圖表 2007年全球主流白光LED規(guī)格與價格

  圖表 采用SMT表面封裝LED

  圖表 傳統(tǒng)路燈與LED路燈指標對比

  圖表 傳統(tǒng)路燈與LED路燈五年總體費用對比

  圖表 大連半導體照明產業(yè)鏈分布

  圖表 國家半導體照明工程大連產業(yè)化基地產業(yè)布局

  圖表 2006-2010年揚州市半導體照明產業(yè)產值情況及預測分析

  圖表 2003-2007財年CREE綜合收入數(shù)據表

  圖表 2007財年CREE綜合季度營業(yè)業(yè)績表(未審計)

  圖表 2005-2007財年CREE不同地區(qū)銷售收入構成比例

  圖表 2006-2008財年CREE營業(yè)業(yè)績綜合收入數(shù)據表

  圖表 2006-2008財年CREE按產品種類分收入狀況表

  圖表 2006-2008財年CREE按產品種類劃分毛利率狀況表

  圖表 2006-2008財年CREE按地區(qū)分收入狀況比例表

  圖表 2008財年CREE季度營業(yè)業(yè)績一覽表

  圖表 2008、2009財年上半年CREE營業(yè)業(yè)績綜合損益表

  圖表 CREE公司連續(xù)五季度不同產品銷售收入變化趨勢

  圖表 2003-2007財年歐司朗主要財務指標數(shù)據

  圖表 2007財年歐司朗按銷售市場劃分銷售額比例圖

  圖表 2007財年歐司朗按產品種類劃分銷售額比例圖

  圖表 2007財年歐司朗按地區(qū)劃分員工比例圖

  圖表 2007-2008財年歐司朗各季度新訂單數(shù)據及增長情況

  圖表 2007-2008財年歐司朗各季度收入數(shù)據及增長情況

  圖表 2007-2008財年歐司朗各季度利潤及利潤率數(shù)據

  圖表 2008-2009財年一季度歐司朗各季度新訂單數(shù)據及增長情況

  圖表 2008-2009財年一季度歐司朗各季度收入數(shù)據及增長情況

  圖表 2008-2009財年一季度歐司朗各季度利潤及利潤率數(shù)據

  圖表 2005-2007財年豐田合成財務摘要一覽表

  圖表 2003-2007財年豐田合成凈銷售額對比圖表

  圖表 2003-2007財年豐田合成一般收入與凈收入對比圖表

  圖表 2003-2007財年豐田合成凈資產總額對比圖表

  圖表 2007財年豐田合成按地區(qū)分銷售額情況分析

  圖表 2006-2008財年豐田合成財務摘要一覽表

  圖表 2004-2008財年豐田合成日本以外地區(qū)銷售額情況分析

  圖表 2008財年豐田合成按地區(qū)劃分銷售額比例圖

  圖表 2004-2008財年豐田合成凈銷售額狀況圖

  圖表 2004-2008財年豐田合成按地區(qū)劃分銷售額情況分析

  圖表 2009財年前三季度豐田合成綜合損益表

  圖表 2009財年前三季度豐田合成分部門收入及利潤情況

  圖表 2009財年前三季度豐田合成分地區(qū)收入及利潤情況

  圖表 2005-2007年飛利浦集團損益表

  圖表 2005-2007年飛利浦照明主要財務數(shù)據

  圖表 2003-2007年飛利浦照明銷售額分地區(qū)數(shù)據圖

  圖表 2003-2007年飛利浦照明銷售額和凈營業(yè)資本數(shù)據圖

  圖表 2003-2007年飛利浦照明的EBIT和EBITA比例圖

  圖表 2007、2008年飛利浦集團損益表

  圖表 2006-2008年飛利浦照明主要財務數(shù)據

  圖表 2004-2008年飛利浦照明銷售額分地區(qū)變化趨勢

  圖表 2004-2008年飛利浦照明銷售額和凈營業(yè)資本變化趨勢

  圖表 2004-2008年飛利浦照明EBIT和EBITA變化趨勢

2009-2012中國の半導體照明( LED)産業(yè)界の研究開発の見通し分析レポート

  圖表 SC47E半導體分立器件分技術委員會制定的標準

  圖表 TC34燈和相關設備技術委員會制定的標準

  圖表 我國半導體器件標準體系框架圖

  圖表 全國半導體器件標準化技術委員會制定的標準

  圖表 半導體照明技術領域產品門類基礎標準體系框架圖

  圖表 美國次貸危機的形成

  圖表 美國次貸危機的擴大

  圖表 中國臺灣LED廠商在大陸投資情況分析

  圖表 2008-2009年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主營收入及分布情況

  圖表 2008-2009年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債比率分析

  圖表 2008-2009年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析

  圖表 2008-2009年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司運營能力分析

  圖表 2008-2009年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司財務能力分析

  圖表 2008-2009年方大集團股份有限公司主營收入及分布情況

  圖表 2008-2009年方大集團股份有限公司償債比率分析

  圖表 2008-2009年方大集團股份有限公司獲利能力分析

  圖表 2008-2009年方大集團股份有限公司運營能力分析

  圖表 2008-2009年方大集團股份有限公司財務能力分析

  圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司主營收入及分布情況

  圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司償債比率分析

  圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司獲利能力分析

  圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析

  圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司財務能力分析

  圖表 2008-2009年福建福日電子股份有限公司主營收入及分布情況

  圖表 2008-2009年福建福日電子股份有限公司償債比率分析

  圖表 2008-2009年福建福日電子股份有限公司獲利能力分析

  圖表 2008-2009年福建福日電子股份有限公司運營能力分析

  圖表 2008-2009年福建福日電子股份有限公司財務能力分析

  圖表 上海藍光科技有限公司銷售收入情況

  圖表 上海藍光科技有限公司盈利指標情況

  圖表 上海藍光科技有限公司盈利能力情況

  圖表 上海藍光科技有限公司資產運行指標情況分析

  圖表 上海藍光科技有限公司資產負債能力指標分析

  圖表 上海藍光科技有限公司成本費用構成情況

  圖表 大連路美芯片科技有限公司銷售收入情況

  圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標情況

  圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況

  圖表 大連路美芯片科技有限公司資產運行指標情況分析

  圖表 大連路美芯片科技有限公司資產負債能力指標分析

  圖表 大連路美芯片科技有限公司成本費用構成情況

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司銷售收入情況

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司盈利指標情況

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司盈利能力情況

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司資產運行指標情況分析

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司資產負債能力指標分析

  圖表 廈門華聯(lián)電子有限公司成本費用構成情況

  圖表 廈門三安電子有限公司銷售收入情況

  圖表 廈門三安電子有限公司盈利指標情況

  圖表 廈門三安電子有限公司盈利能力情況

  圖表 廈門三安電子有限公司資產運行指標情況分析

  圖表 廈門三安電子有限公司資產負債能力指標分析

  圖表 廈門三安電子有限公司成本費用構成情況

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司銷售收入情況

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司盈利指標情況

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司盈利能力情況

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司資產運行指標情況分析

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司資產負債能力指標分析

  圖表 佛山市國星光電股份有限公司成本費用構成情況

  

  

  省略………

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