| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》主要研究分析了世界集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)并對(duì)世界集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)。報(bào)告首先介紹了世界集成電路行業(yè)的相關(guān)知識(shí)及國(guó)內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對(duì)世界集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行了剖析，同時(shí)對(duì)世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理，進(jìn)而詳細(xì)分析了世界集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及世界集成電路行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，最后對(duì)世界集成電路行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測(cè)，給出針對(duì)世界集成電路行業(yè)發(fā)展的獨(dú)家建議和策略?！?008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強(qiáng)的能力去參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》的整個(gè)研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，密切聯(lián)系國(guó)內(nèi)外世界集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，圍繞世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)等幾個(gè)方面進(jìn)行分析得出研究結(jié)果。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》在具體研究中，采用定性與定量相結(jié)合、理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法，充分運(yùn)用國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、世界集成電路相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料進(jìn)行定量分析，并進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)查，主要以世界集成電路企業(yè)和主要的交易市場(chǎng)為目標(biāo)，采取多次詢問(wèn)比較的方式確認(rèn)有效程度。 | |
| 研究對(duì)象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2008年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 | |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | |
| （三） 主要特征 | |
| 1、市場(chǎng)呈現(xiàn)“高開(kāi)低走”發(fā)展態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)器成為重災(zāi)區(qū) | |
| 2、產(chǎn)品庫(kù)存維持高位，產(chǎn)能利用率不斷下降 | |
| 3、亞太市場(chǎng)微弱增長(zhǎng)，F(xiàn)abless企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力極強(qiáng) | |
| 4、與以往周期性蕭條不同，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受產(chǎn)能過(guò)剩與 | |
| 全球金融風(fēng)暴雙重打擊 | |
| （四） 發(fā)展熱點(diǎn) | |
| 全^文：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-07/2008_2009nianshijiejichengdianluchan.html | |
| 1、金融危機(jī)并未使技術(shù)創(chuàng)新步伐放緩 | |
| 2、并購(gòu)重組力度明顯減弱 | |
| 3、主要半導(dǎo)體廠商股價(jià)大跌 | |
| 二、2008年世界主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概要 | |
| ?。ㄒ唬?美國(guó) | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| （二） 歐盟 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| ?。ㄈ?日本 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| ?。ㄋ模?韓國(guó) | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| ?。ㄎ澹?中國(guó)臺(tái)灣 | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| ?。?中國(guó)大陸 | |
| 2008-2009 World Integrated Circuit Industry Development Annual report | |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品與技術(shù) | |
| 3、技術(shù)水平 | |
| 4、發(fā)展特點(diǎn) | |
| ?。ㄆ撸?主要國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) | |
| 三、2008年世界集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 | |
| ?。ㄒ唬?市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| 4、基本特征 | |
| ?。ǘ?微器件市場(chǎng) | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| ?。ㄈ?存儲(chǔ)器市場(chǎng) | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| ?。ㄋ模?數(shù)字信號(hào)處理器市場(chǎng) | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| （五） MOS邏輯器件市場(chǎng) | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| 四、2008年世界集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展評(píng)述 | |
| （一） INTEL | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ǘ?SAMSUNG | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ㄈ?TI | |
| 2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告 | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ㄋ模?TOSHIBA | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ㄎ澹?STMICROELECTRONICS | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| （六） RENESAS | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ㄆ撸?AMD | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ò耍?HYNIX | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| ?。ň牛?臺(tái)積電 | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| （十） QUALCOMM | |
| 1、發(fā)展情況 | |
| 2、競(jìng)爭(zhēng)策略 | |
| 五、2009－2011年世界集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | |
| ?。ǘ?產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| （三） 技術(shù)發(fā)展 | |
| （四） 應(yīng)用創(chuàng)新 | |
| ?。ㄎ澹?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) | |
| ?。?商業(yè)模式 | |
| 六、建議 | |
| 2008-2009 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào | |
| ?。ㄒ唬?適時(shí)展開(kāi)并購(gòu) | |
| ?。ǘ?應(yīng)用電子發(fā)展前景廣闊 | |
| ?。ㄈ?抓住上網(wǎng)本和3G芯片市場(chǎng) | |
| ?。ㄋ模?把握基于手機(jī)應(yīng)用的芯片市場(chǎng) | |
| （五） 數(shù)字電視芯片將繼續(xù)增長(zhǎng) | |
| ?。?金融危機(jī)形勢(shì)下中低端產(chǎn)品以及新興市場(chǎng)將成為需求的熱點(diǎn) | |
| 《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》說(shuō)明 | |
| 表目錄 | |
| 表1 2002－2008年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)分類產(chǎn)品銷售情況 | |
| 表2 2002－2008年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)分類產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)率 | |
| 表3 2002－2008年世界IC市場(chǎng)分類產(chǎn)品銷售額 | |
| 表4 2002－2008年世界IC市場(chǎng)分類產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)率 | |
| 表5 2008年20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 | |
| 表6 前十大半導(dǎo)體廠商2008年1月－2009年3月收盤價(jià)變化情況 | |
| 表7 美國(guó)12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表8 歐盟12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表9 日本12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表10 韓國(guó)12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表11 2004－2008年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)情況 | |
| 表12 中國(guó)臺(tái)灣12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表13 中國(guó)12英寸生產(chǎn)線分布 | |
| 表14 中國(guó)IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)情況分析 | |
| 表15 各國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)表 | |
| 表16 2001－2008年世界IC芯片市場(chǎng)分類產(chǎn)品銷售額 | |
| 表17 2008年20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 | |
| 表18 2008年全球前十大DRAM廠商排名 | |
| 表19 2008年2、3季度Nor Flash廠商營(yíng)收情況 | |
| 表20 2009－2011年世界集成電路分類產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2001－2008年世界半導(dǎo)體銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖2 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度增速情況 | |
| 2008-2009世界の集積回路産業(yè)発展年次報(bào)告書 | |
| 圖3 2006－2008年半導(dǎo)體產(chǎn)品按季度統(tǒng)計(jì)庫(kù)存量 | |
| 圖4 2006－2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按季度統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能利用率情況 | |
| 圖5 2008年全球半導(dǎo)體地區(qū)市場(chǎng)增幅情況 | |
| 圖6 2006年Q1－2008年Q4中國(guó)集成電路季度銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 圖7 集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析模型 | |
| 圖8 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品占據(jù)比例分配 | |
| 圖9 2008年1－12月DRAM顆粒產(chǎn)出表 | |
| 圖10 2008年NAND Flash品牌廠商營(yíng)收結(jié)構(gòu) | |
| 圖11 2008年DSP品牌競(jìng)爭(zhēng)分析 | |
| 圖12 東芝NAND Flash開(kāi)發(fā)路線 | |
| 圖13 近9個(gè)季度三星電子與海力士半導(dǎo)體盈利比較 | |
| 圖14 臺(tái)積電各種制程技術(shù)使用比例 | |
| 圖15 2009－2011年世界集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖16 PC、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、消費(fèi)電子在不同時(shí)期成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/td> | |
| 圖17 不斷增加的IC設(shè)計(jì)成本 | |
| 圖18 不斷增加的IP成本 | |
| 圖19 IC產(chǎn)品上市每滯后3個(gè)月帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失比例 | |
http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-07/2008_2009nianshijiejichengdianluchan.html
略……
如需購(gòu)買《2008-2009年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》，編號(hào)：03A5388
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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