| 相 關(guān) |
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| 據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)（Cir.cn）《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》，2008年集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 億元，預(yù)計(jì)2009年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá) %。報(bào)告系統(tǒng)分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、供需關(guān)系及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，詳細(xì)梳理了集成電路細(xì)分市場(chǎng)的品牌競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與價(jià)格變化，重點(diǎn)剖析了行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況，揭示了集成電路市場(chǎng)集中度與競(jìng)爭(zhēng)格局。報(bào)告結(jié)合集成電路技術(shù)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展方向，對(duì)行業(yè)前景進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測(cè)，明確了集成電路發(fā)展趨勢(shì)、潛在機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)SWOT分析，為集成電路企業(yè)、投資者及政府部門(mén)提供了權(quán)威、客觀的行業(yè)洞察與決策支持，助力把握集成電路市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與投資方向。 |
| 研究對(duì)象 |
| 主要結(jié)論 |
| 重要發(fā)現(xiàn) |
| 一、2008年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 |
| ?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| （二） 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) |
| 1、產(chǎn)業(yè)增速先揚(yáng)后抑，金融危機(jī)影響加深 |
| 2、廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一，產(chǎn)業(yè)格局正趨變革 |
| ?。ㄈ?主要國(guó)家與地區(qū)發(fā)展概要 |
| 1、北美 |
| 2、歐洲 |
| 3、日本 |
| 4、亞太（除日本） |
| 二、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| ?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 3、產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
| （二） 基本特點(diǎn) |
| 1、產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 諸多企業(yè)業(yè)績(jī)下滑 |
| 2、新建項(xiàng)目有所放緩，企業(yè)融資出現(xiàn)困難 |
| 3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，行業(yè)整合趨勢(shì)明顯 |
| ?。ㄈ?重點(diǎn)省市發(fā)展概要 |
| 1、北京 |
| 2、上海 |
| 3、江蘇 |
| 4、廣東 |
| 5、浙江 |
| 三、2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
| ?。ㄒ唬?影響因素分析 |
| 1、有利因素 |
| 2、不利因素 |
| ?。ǘ?產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| ?。ㄈ?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
| 四、2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
| ?。ㄒ唬?產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、消費(fèi)領(lǐng)域仍是產(chǎn)品應(yīng)用主流 |
| 2、專(zhuān)用芯片制造還將進(jìn)一步取代存儲(chǔ)器代工 |
| ?。ǘ?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、SoC將成為芯片設(shè)計(jì)技術(shù)主流 |
| 2、BCD技術(shù)將持續(xù)成為芯片代工領(lǐng)域的熱點(diǎn) |
| ?。ㄈ?企業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| 1、企業(yè)整合將不斷增加 |
| 2、中小企業(yè)將被迫轉(zhuǎn)型 |
| 五、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| （一） IC設(shè)計(jì)業(yè)分析 |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| ?。ǘ?芯片制造業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| ?。ㄈ?封裝測(cè)試業(yè) |
| 1、行業(yè)規(guī)模 |
| 2、企業(yè)結(jié)構(gòu) |
| 六、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| ?。ㄒ唬?IC設(shè)計(jì)業(yè) |
| 1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
| 2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
| ?。ǘ?封裝測(cè)試業(yè) |
| 1、競(jìng)爭(zhēng)格局 |
| 2、重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) |
| 七、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口分析 |
| ?。ㄒ唬?進(jìn)出口規(guī)模 |
| 1、進(jìn)口規(guī)模 |
| 2、出口規(guī)模 |
| ?。ǘ?進(jìn)出口結(jié)構(gòu) |
| 1、進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
| 2、出口結(jié)構(gòu) |
| 詳:情：http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html |
| 八、建議 |
| ?。ㄒ唬?政府建議 |
| 1、完善產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策措施 |
| 2、加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度 |
| ?。ǘ?企業(yè)建議 |
| 1、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè) |
| 2、注重國(guó)際技術(shù)引進(jìn)合作 |
| 《2008-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告》說(shuō)明 |
| 表目錄 |
| 表1 2008年全球前20大半導(dǎo)體廠商排名 |
| 表2 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量與銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表3 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
| 表4 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 表5 2008年中國(guó)前50大集成電路企業(yè)銷(xiāo)售收入排名 |
| 表6 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| 表7 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 表8 2004－2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 表9 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模結(jié)構(gòu) |
| 表10 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
| 表11 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售收入排名 |
| 表12 2004－2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 表13 2007－2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線變動(dòng)情況 |
| 表14 2008年中國(guó)12英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表15 2008年中國(guó)8英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表16 2008年中國(guó)6英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表17 2008年中國(guó)5英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表18 2008年中國(guó)4英寸芯片生產(chǎn)線情況分析 |
| 表19 2008年中國(guó)前10大集成電路芯片制造企業(yè)銷(xiāo)售收入排名 |
| 表20 2004－2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 表21 2008年中國(guó)前10大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)銷(xiāo)售收入排名 |
| 表22 2004－2008年海思半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入情況 |
| 表23 2004－2008年大唐微電子銷(xiāo)售收入情況 |
| 表24 2004－2008年杭州士蘭銷(xiāo)售收入情況 |
| 表25 2004－2008年展訊通信銷(xiāo)售收入情況 |
| 表26 2004－2008年珠海炬力銷(xiāo)售收入情況 |
| 表27 2004－2008年新潮集團(tuán)銷(xiāo)售收入情況 |
| 表28 2004－2008年南通富士通銷(xiāo)售收入情況 |
| 表29 2004－2008年星科金朋銷(xiāo)售收入情況 |
| 表30 2004－2008年天水華天銷(xiāo)售收入情況 |
| 表31 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表32 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 表33 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) |
| 表34 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) |
| 圖目錄 |
| 圖1 1990－2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模增長(zhǎng)情況 |
| 圖2 1990－2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率變動(dòng)情況 |
| 圖3 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖4 2005Q1－2008Q4年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)季度規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖5 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 圖6 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖7 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖8 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu) |
| 圖9 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| 圖10 2009－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 圖11 2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
| 圖12 2004－2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 圖13 2008年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)線寬結(jié)構(gòu) |
| 圖14 2004－2008年中國(guó)芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 圖15 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線硅圓片尺寸水平分布 |
| 圖16 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況 |
| 圖17 2008年中國(guó)芯片生產(chǎn)線工藝類(lèi)型分布 |
| 圖18 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布 |
| 圖19 2008年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)數(shù)量構(gòu)成 |
| 圖20 2004－2008年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 圖21 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng) |
| 圖22 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng) |
| 圖23 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng) |
| 圖24 2004－2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng) |
| 圖25 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) |
| 圖26 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) |
| 圖27 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) |
| 圖28 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) |
http://www.seedlingcenter.com.cn/R_2009-07/2008_2009jichengdianluchanyefazhanya.html
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