| 相 關(guān) |
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| 《2013-2018年集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)信息化部、國(guó)家商務(wù)部等機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)支持，通過(guò)相關(guān)的市場(chǎng)研究的工具、理論和模型，由業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家和研究人員的分析，主要對(duì)集成電路的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展情況等進(jìn)行全面的研判；該集成電路報(bào)告對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)，并對(duì)其可能的投資機(jī)會(huì)、集成電路產(chǎn)業(yè)可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)、集成電路產(chǎn)業(yè)可能創(chuàng)新的商業(yè)模式進(jìn)行分析，提供了相關(guān)的策略建議。 |
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
1.1 集成電路的相關(guān)介紹 |
| 1.1.1 集成電路定義 |
| 1.1.2 集成電路的分類(lèi) |
1.2 模擬集成電路 |
| 1.2.1 模擬集成電路的概念 |
| 1.2.2 模擬集成電路的特性 |
| 1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn) |
| 1.2.4 模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) |
| 1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路 |
1.3 數(shù)字集成電路 |
| 1.3.1 數(shù)字集成電路概念 |
| 1.3.2 數(shù)字集成電路的分類(lèi) |
| 1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) |
第二章 2012年世界集成電路的發(fā)展情況分析 |
2.1 2012年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 |
| 2.1.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
| 2.1.2 國(guó)際集成電路供應(yīng)商市場(chǎng)分析 |
| 2.1.3 國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 |
| 2.1.4 國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 |
2.2 美國(guó) |
| 2.2.1 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 2.2.2 美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài) |
| 2.2.3 美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) |
| 2.2.4 美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 |
2.3 日本 |
| 2.3.1 日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向 |
| 2.3.2 日本IC技術(shù)應(yīng)用 |
| 2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況 |
2.4 印度 |
| 2.4.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 |
| 2.4.2 印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
| 2.4.3 印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) |
2.5 中國(guó)臺(tái)灣 |
| 2.5.1 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 |
| 2.5.2 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 |
| 2.5.3 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)“利基”市場(chǎng) |
| 詳:情：http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-11/jichengdianluhangyeshichangdiaoyanji.html |
第三章 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
3.1 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
| 3.1.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 |
| 3.1.2 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析 |
| 3.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 |
3.2 2012年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 |
| 3.2.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 |
| 3.2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理 |
| 3.2.3 IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 |
3.3 2012年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 |
| 3.3.1 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 3.3.2 中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 |
| 3.3.3 中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) |
| 3.3.4 新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 |
| 3.3.5 IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 |
3.4 2012年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題分析 |
| 3.4.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 |
| 3.4.2 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)存在的兩大問(wèn)題 |
| 3.4.3 三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 |
| 3.4.4 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 |
| 3.4.5 中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) |
3.5 2012年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略解析 |
| 3.5.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù) |
| 3.5.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 |
| 3.5.3 中國(guó)集成電路發(fā)展思路 |
| 3.5.4 中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施 |
| 3.5.5 中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵 |
| 3.5.6 中國(guó)通信集成電路發(fā)展的建議 |
第四章 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
4.1 2012年中國(guó)工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響分析 |
| 4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) |
| 4.1.2 兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 |
| 4.1.3 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) |
| 4.1.4 兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 |
4.2 2012年中國(guó)政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響分析 |
| 4.2.1 “首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 |
| 4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開(kāi)市場(chǎng) |
| 4.2.3 政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 |
| 4.2.4 “首購(gòu)”政策重在執(zhí)行 |
| 4.2.5 首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 |
4.3 2012年中國(guó)兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 4.3.1 兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 |
| 4.3.2 兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步 |
| 4.3.3 中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國(guó)臺(tái)灣合作情況分析 |
| 4.3.4 廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn) |
4.4 2012年中國(guó)支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 |
| 4.4.1 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 |
| 4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 |
| 4.4.3 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析 |
| 4.4.4 中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 |
| 4.4.5 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 |
| 4.4.6 民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 |
| 4.4.7 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 |
4.5 2012年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
| 4.5.1 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開(kāi)始與演變 |
| 4.5.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 |
| 4.5.3 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 |
| 4.5.4 集成電路發(fā)展需要增強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí) |
| 4.5.5 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 |
| 4.5.6 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 |
第五章 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行情況分析 |
5.1 中國(guó)集成電路政策環(huán)境分析 |
| 5.1.1 國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） |
| 5.1.2 國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 |
| 5.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法 |
| 5.1.4 《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 |
5.2 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 |
| 5.2.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展回顧 |
| 5.2.2 中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng) |
| 5.2.3 中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 |
5.3 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
| 5.3.1 中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng) |
| 5.3.2 中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析 |
| 5.3.3 提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 |
| 5.3.4 中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
第六章 2007-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
6.1 2011-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 2013-2018 IC industry market research and investment prospects Reports |
| 6.1.1 2011-2012年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 6.1.2 2011-2012年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 |
6.2 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 6.2.1 2012年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
| 6.2.2 2012年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 |
6.3 2007-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析 |
| 6.3.1 產(chǎn)量增長(zhǎng) |
| 6.3.2 集中度變化 |
第七章 2012年中國(guó)模擬集成電路的發(fā)展情況分析 |
7.1 2012年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 7.1.1 中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) |
| 7.1.2 模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì) |
| 7.1.3 模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山 |
| 7.1.4 高性能模擬IC發(fā)展概況 |
| 7.1.5 淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) |
7.2 2012年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 |
| 7.2.1 通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展情況分析 |
| 7.2.2 中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 |
| 7.2.3 模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 |
7.3 2012年中國(guó)模擬IC的熱門(mén)應(yīng)用分析 |
| 7.3.1 數(shù)碼照相機(jī) |
| 7.3.2 音頻處理 |
| 7.3.3 蜂窩手機(jī) |
| 7.3.4 醫(yī)學(xué)圖像處理 |
| 7.3.5 數(shù)字電視 |
第八章 2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況分析 |
8.1 2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
| 8.1.1 IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) |
| 8.1.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) |
| 8.1.3 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速 |
| 8.1.4 SOC技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)設(shè)計(jì)業(yè)的影響 |
| 8.1.5 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱 |
8.2 2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析 |
| 8.2.1 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn) |
| 8.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài) |
| 8.2.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 |
| 8.2.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀 |
| 8.2.5 滿(mǎn)足用戶(hù)需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 |
| 8.2.6 IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析 |
| 8.2.7 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 |
8.3 2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展分析 |
| 8.3.1 淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 |
| 8.3.2 創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 |
| 8.3.3 IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程 |
| 8.3.4 業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路 |
| 8.3.5 IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵 |
8.4 2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇研究 |
| 8.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題 |
| 8.4.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 |
| 8.4.3 阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 |
| 8.4.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎 |
| 8.4.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
8.5 2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
| 8.5.1 加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 |
| 8.5.2 加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 |
| 8.5.3 發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議 |
| 8.5.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵 |
第九章 2012年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
9.1 北京 |
| 9.1.1 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) |
| 9.1.2 北京IC設(shè)計(jì)企業(yè)類(lèi)型分析 |
| 9.1.3 北京鼓勵(lì)發(fā)展軟件與集成電路業(yè)的優(yōu)惠政策 |
| 9.1.4 制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素 |
| 9.1.5 加快北京發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的主要措施和策略 |
9.2 上海 |
| 9.2.1 上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 9.2.2 上海IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 9.2.3 上海發(fā)展集成電路的三大優(yōu)勢(shì) |
| 9.2.4 上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 |
| 9.2.5 上海集成電路發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策 |
9.3 深圳 |
| 9.3.1 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 9.3.2 深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析 |
| 9.3.3 深圳IC產(chǎn)業(yè)需要形成錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) |
| 9.3.4 深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 |
9.4 廈門(mén) |
| 9.4.1 廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 2013-2018年集成電路行？？業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析報(bào)告 |
| 9.4.2 廈門(mén)利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) |
| 9.4.3 廈門(mén)積極扶持IC產(chǎn)業(yè) |
| 9.4.4 廈門(mén)有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) |
9.5 江蘇 |
| 9.5.1 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 9.5.2 江蘇IC產(chǎn)業(yè)特色及創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)分析 |
| 9.5.3 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 9.5.4 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 |
| 9.5.5 加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 |
9.6 成都 |
| 9.6.1 成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 |
| 9.6.2 成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特色分析 |
| 9.6.3 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 |
| 9.6.4 成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 |
第十章 2012年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
10.1 電容器 |
| 10.1.1 國(guó)際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.1.2 中國(guó)電容器市場(chǎng)發(fā)展策略 |
| 10.1.3 電容器市場(chǎng)面臨發(fā)展新機(jī)遇 |
| 10.1.4 中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展 |
10.2 電感器 |
| 10.2.1 電感行業(yè)概況 |
| 10.2.2 片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 10.2.3 片式電感器發(fā)展趨勢(shì) |
10.3 電阻電位器 |
| 10.3.1 淺談電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.3.2 中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 |
| 10.3.3 中國(guó)電阻電位器市場(chǎng) |
| 10.3.4 中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 10.3.5 中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo) |
10.4 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
| 10.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程 |
| 10.4.2 功率晶體管市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 |
| 10.4.3 發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 |
第十一章 2012年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 |
11.1 車(chē)用集成電路 |
| 11.1.1 車(chē)用IC市場(chǎng)發(fā)展情況分析 |
| 11.1.2 車(chē)用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng) |
| 11.1.3 全球車(chē)用IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商發(fā)展情況分析 |
11.2 手機(jī)集成電路 |
| 11.2.1 智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展 |
| 11.2.2 手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 |
| 11.2.3 手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品 |
11.3 其他集成電路 |
| 11.3.1 計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧 |
| 11.3.2 PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng) |
| 11.3.3 顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩 |
11.4 2013-2018年中國(guó)集成電路各類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)展望 |
| 11.4.1 淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) |
| 11.4.2 汽車(chē)集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景 |
| 11.4.3 視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第十二章 2006-2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析 |
12.1 2006-2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
| 12.1.1 2006-2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 |
| 12.1.2 2006-2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 |
| 12.1.3 2006-2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷(xiāo)售收入分析 |
| 12.1.4 2006-2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析 |
12.2 2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析（按季度更新） |
| 12.2.1 企業(yè)數(shù)量與分布 |
| 12.2.2 銷(xiāo)售收入 |
| 12.2.3 利潤(rùn)總額 |
| 12.2.4 從業(yè)人數(shù) |
12.3 2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)（按季度更新） |
| 12.3.1 行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 |
| 12.3.2 主要省市投資增速對(duì)比 |
第十三章 2009-2012年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口貿(mào)易分析 |
13.1 2009-2012年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) |
| 13.1.1 集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 |
| 13.1.2 集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 |
| 13.1.3 集成電路及微電子組件進(jìn)出口單價(jià)分析 |
13.2 2008-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)及地區(qū)分析 |
| 13.2.1 集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū) |
| 13.2.2 集成電路及微電子組件出口國(guó)家及地區(qū) |
13.3 2008-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)出口省市分析 |
| 13.3.1 集成電路及微電子組件主要進(jìn)口省市分析 |
| 13.3.2 集成電路及微電子組件主要出口省市分析 |
第十四章 2013-2018年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望 |
| 2013-2018 nián jíchéng diànlù xíng??yè shìchǎng tiáo yán jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
14.1 2013-2018年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)前瞻 |
| 14.1.1 中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo) |
| 14.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
| 14.1.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
| 14.1.4 中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) |
14.2 2013-2018年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
| 14.2.1 集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析 |
| 14.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展 |
| 14.2.3 硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
第十五章 2012年國(guó)際集成電路知名企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析分析 |
15.1 美國(guó)Intel |
15.2 美國(guó)ADI |
15.3 海力士（Hynix） |
15.4 恩智浦（NXP） |
15.5 飛思卡爾（Freescale） |
15.6 德州儀器（TI） |
15.7 英飛凌（Infineon） |
15.8 意法半導(dǎo)體（ST） |
15.9 美國(guó)AMD公司 |
15.10 中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
15.11 聯(lián)華電子股份有限公司 |
15.12 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
15.13 新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司 |
第十六章 [~中~智~林~]2013-2018年中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
16.1 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 16.1.1 企業(yè)概況 |
| 16.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 16.1.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析 |
| 16.1.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 |
| 16.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
16.2 上海貝嶺股份有限公司 |
| 16.2.1 企業(yè)概況 |
| 16.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 16.2.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析 |
| 16.2.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 |
| 16.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
16.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 16.3.1 企業(yè)概況 |
| 16.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 16.3.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析 |
| 16.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 |
| 16.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
16.4 吉林華微電子股份有限公司 |
| 16.4.1 企業(yè)概況 |
| 16.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 16.4.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析 |
| 16.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 |
| 16.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
16.5 中電廣通股份有限公司 |
| 16.5.1 企業(yè)概況 |
| 16.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 16.5.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析 |
| 16.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 |
| 16.5.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析 |
16.6 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
| 16.6.1 企業(yè)基本概況 |
| 16.6.2 企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 |
| 16.6.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 |
| 16.6.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷(xiāo)量 |
| 圖表 美國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況 |
| 圖表 日本廠(chǎng)商的電源IC銷(xiāo)售額趨勢(shì) |
| 圖表 日本電源IC市場(chǎng)各品種類(lèi)別的銷(xiāo)售額 |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重 |
| 圖表 中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)大陸本地IC銷(xiāo)售增長(zhǎng) |
| 2013-2018 IC業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査、投資の見(jiàn)通しレポート |
| 圖表 中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路“十一五”期間市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2011-2012年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì) |
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