《二〇一二年IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展回顧與展望報告》基于國家統(tǒng)計局及相關(guān)行業(yè)協(xié)會的詳實數(shù)據(jù)，采用多維度的研究方法，系統(tǒng)分析了IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。報告客觀呈現(xiàn)了當前IC設(shè)計市場規(guī)模、主要企業(yè)的競爭格局以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平，通過分析IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和市場供需關(guān)系，評估了IC設(shè)計行業(yè)面臨的機遇與潛在風險。結(jié)合宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化，報告對IC設(shè)計行業(yè)未來發(fā)展趨勢做出科學預測，為投資者、企業(yè)決策者和政策制定者提供了有價值的市場分析和決策參考。

第一章 IC設(shè)計行業(yè)概述

　　1.1 IC設(shè)計行業(yè)特點

　　1.2 IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢

第二章 全球及中國IC設(shè)計市場

　　2.1 全球IC設(shè)計市場

　　2.2 中國臺灣IC設(shè)計市場

　　2.3 中國大陸IC設(shè)計市場

　　　　2.3.1 中國IC設(shè)計市場概況

　　　　2.3.2 中國手機IC市場

　　　　2.3.3 中國智能卡IC市場

　　　　2.3.4 中國電源管理芯片市場

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第三章 基礎(chǔ)類IC設(shè)計企業(yè)

　　3.1 上海貝嶺（600171，SHANGHAIBELLINGCO.，LTD

　　　　3.1.1 公司簡介

　　　　3.1.2 公司運營

　　　　3.1.3 公司戰(zhàn)略

　　3.2 無錫華潤微電子

　　　　3.2.1 公司簡介

　　　　3.2.2 公司運營

　　　　3.2.3 發(fā)展戰(zhàn)略

　　3.3 華微電子（600360，JILINSINO-MICROELECTRONICSCO.，LTD.）

　　　　3.3.1 公司簡介

　　　　3.3.2 公司運營

　　　　3.3.3 公司戰(zhàn)略

　　3.4 晶門科技（，SOLOMONSYSTEM）

　　　　3.4.1 公司簡介

　　　　3.4.2 公司運營

　　　　3.4.3 公司戰(zhàn)略

　　3.5 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過審核）

　　3.6 北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司

　　3.7 蘇州國芯科技有限公司

第四章 通訊類IC設(shè)計企業(yè)

　　4.1 國民技術(shù)

　　　　4.1.1 公司簡介

　　　　4.1.2 公司運營

IC design industry in 2012 Market Review & Outlook Report

　　　　4.1.3 公司戰(zhàn)略

　　4.2 銳迪科（RDAMICROELECTRONICS，INC）

　　4.3 海思

　　4.4 展訊

　　4.5 聯(lián)芯科技有限公司

第五章 多媒體IC設(shè)計企業(yè)

　　5.1 中星微電子

　　5.2 珠海炬力

　　5.3 士蘭微

　　　　5.3.1 公司簡介

　　　　5.3.2 公司運營

　　　　5.3.3 公司戰(zhàn)略

　　5.4 上海泰景

　　5.5 深圳芯邦

　　5.6 上海格科微

　　5.7 北京海爾

　　5.8 杭州國芯

第六章 智能卡IC設(shè)計企業(yè)

　　6.1 遠望谷（002161）

　　　　6.1.1 公司簡介

　　　　6.1.2 公司運營

　　6.2 上海復旦微電子

　　6.3 大唐微電子

　　6.4 上海華虹

二〇一二年IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展回顧與展望報告

　　6.5 北京同方微電子有限公司

第七章 中智林:－其他類型IC設(shè)計企業(yè)

　　7.1 歐比特

　　　　7.1.1 公司簡介

　　　　7.1.2 公司運營

　　7.2 福星曉程（300139）

　　　　7.2.1 公司簡介

　　　　7.2.2 公司運營

　　7.3 長電科技

　　　　7.3.1 公司簡介

　　　　7.3.2 公司運營

　　7.4 東軟載波

　　　　7.4.1 公司簡介

　　　　7.4.2 公司運營

圖表摘要：

　　圖表 1IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程

　　圖表 2IC設(shè)計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比

　　圖表 3IC設(shè)計技術(shù)發(fā)展進程

　　圖表 4IC系統(tǒng)性能和集成度

　　圖表 53C應用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢

èr líng yī'èr nián ic shèjì hángyè fāzhǎn huígù yǔ zhǎnwàng bàogào

　　圖表 6人機接口關(guān)鍵半導體組件及主要供貨商

　　圖表 72011年全球25大IC設(shè)計商

　　圖表 92011年中國臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前10大廠商營收及成長率

　　圖表 11中國IC市場應用結(jié)構(gòu)

　　圖表 122011年4月至2012年4月國內(nèi)手機出貨量

　　圖表 13國內(nèi)主要智能卡芯片供應商

　　圖表 192004-2011年上海貝嶺公司償債能力指標表

　　圖表 202011年上海貝嶺公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品情況

　　圖表 21華潤微電子有限公司業(yè)務構(gòu)成及下屬企業(yè)情況

　　圖表 222007-2011年無錫華潤微電子營業(yè)收入及增長率

　　圖表 232007-2011年無錫華潤微電子營業(yè)收入增長趨勢圖

　　圖表 242004-2012年第一季度華微電子主要經(jīng)濟指標表

　　圖表 272004-2011年華微電子周轉(zhuǎn)能力指標表

　　圖表 292004-2011年華微電子償債能力指標表

　　圖表 30晶門科技主要產(chǎn)品及應用

　　圖表 312008-2010年晶門科技營業(yè)收入及增長率統(tǒng)計

　　圖表 322009-2010年晶門科技付運量情況

　　圖表 33北京君正公司核心技術(shù)及主要產(chǎn)品

　　圖表 34蘇州國芯CPU發(fā)展路線圖

　　圖表 35蘇州國芯SOC設(shè)計平臺

　　圖表 372007-2011年國民技術(shù)股份有限公司盈利能力分析

　　圖表 39銳迪科產(chǎn)品組成

　　圖表 40銳迪科主要客戶

2012市場レビュー＆展望レポートでIC設(shè)計産業(yè)

　　圖表 412012年第一季度RDA財務數(shù)據(jù)分析

　　圖表 422010-2012年RDA總收入額對比（單位：百萬美元）

　　圖表 432012年第一季度展訊財務數(shù)據(jù)分析

　　圖表 442010-2012年展訊總收入額對比（單位：百萬美元）

　　圖表 452012年第一季度ACTS財務數(shù)據(jù)分析

　　圖表 472012年第一季度主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況表（單位：元幣種：人民幣）

　　圖表 492008-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力分析

　　圖表 51格科微產(chǎn)品應用領(lǐng)域

　　圖表 52格科微主要客戶

　　圖表 712011年珠海歐比特控制工程股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況

　　圖表 722006-2012年第一季度珠海歐比特主要經(jīng)濟指標表

　　圖表 732007-2011年珠海歐比特主營業(yè)務收入增長趨勢圖

　　圖表 742007-2011年珠海歐比特成長能力指標表

　　圖表 772007-2011年珠海歐比特償債能力指標表

　　圖表 792006-2011年福星曉程主營業(yè)務收入增長趨勢圖

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　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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