| 《2012年中國IC設計行業(yè)投資前景研究報告》基于國家統(tǒng)計局及相關行業(yè)協(xié)會的詳實數據，采用多維度的研究方法，系統(tǒng)分析了IC設計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。報告客觀呈現(xiàn)了當前IC設計市場規(guī)模、主要企業(yè)的競爭格局以及行業(yè)技術發(fā)展水平，通過分析IC設計產業(yè)鏈結構和市場供需關系，評估了IC設計行業(yè)面臨的機遇與潛在風險。結合宏觀經濟環(huán)境變化，報告對IC設計行業(yè)未來發(fā)展趨勢做出科學預測，為投資者、企業(yè)決策者和政策制定者提供了有價值的市場分析和決策參考。 | |
第一章 IC設計行業(yè)概述 |
產 |
1.1 IC設計行業(yè)特點 |
業(yè) |
1.2 IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢 |
調 |
第二章 全球及中國IC設計市場 |
研 |
2.1 全球IC設計市場 |
網 |
2.2 中國臺灣IC設計市場 |
ｗ |
2.3 中國大陸IC設計市場 |
ｗ |
| 2.3.1 中國IC設計市場概況 | ｗ |
| 2.3.2 中國手機IC市場 | ． |
| 2.3.3 中國智能卡IC市場 | Ｃ |
| 2.3.4 中國電源管理芯片市場 | ｉ |
| 詳^情：http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-09/shejihangyetouziqianjingyanjiu.html | |
第三章 基礎類IC設計企業(yè) |
ｒ |
3.1 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD |
． |
| 3.1.1 公司簡介 | ｃ |
| 3.1.2 公司運營 | ｎ |
| 3.1.3 公司戰(zhàn)略 | 中 |
3.2 無錫華潤微電子 |
智 |
| 3.2.1 公司簡介 | 林 |
| 3.2.2 公司運營 | ４ |
| 3.2.3 發(fā)展戰(zhàn)略 | ０ |
3.3 華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.） |
０ |
| 3.3.1 公司簡介 | ６ |
| 3.3.2 公司運營 | １ |
| 3.3.3 公司戰(zhàn)略 | ２ |
3.4 晶門科技（，SOLOMON SYSTEM） |
８ |
| 3.4.1 公司簡介 | ６ |
| 3.4.2 公司運營 | ６ |
| 3.4.3 公司戰(zhàn)略 | ８ |
3.5 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過審核） |
產 |
3.6 北京神州龍芯集成電路設計有限公司 |
業(yè) |
3.7 蘇州國芯科技有限公司 |
調 |
第四章 通訊類IC設計企業(yè) |
研 |
4.1 國民技術 |
網 |
| 4.1.1 公司簡介 | ｗ |
| 4.1.2 公司運營 | ｗ |
| 2012 China 's IC design industry investment prospects . | |
| 4.1.3 公司戰(zhàn)略 | ｗ |
4.2 銳迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC） |
． |
4.3 海思 |
Ｃ |
4.4 展訊 |
ｉ |
4.5 聯(lián)芯科技有限公司 |
ｒ |
第五章 多媒體IC設計企業(yè) |
． |
5.1 中星微電子 |
ｃ |
| 5. 2 珠海炬力 | ｎ |
| 5. 3 士蘭微 | 中 |
| 5.3.1 公司簡介 | 智 |
| 5.3.2 公司運營 | 林 |
| 5.3.3 公司戰(zhàn)略 | ４ |
5.4 上海泰景 |
０ |
5.5 深圳芯邦 |
０ |
5.6 上海格科微 |
６ |
5.7 北京海爾 |
１ |
5.8 杭州國芯 |
２ |
第六章 智能卡IC設計企業(yè) |
８ |
6.1 遠望谷（002161） |
６ |
| 6.1.1 公司簡介 | ６ |
| 6.1.2 公司運營 | ８ |
6.2 上海復旦微電子 |
產 |
6.3 大唐微電子 |
業(yè) |
6.4 上海華虹 |
調 |
| 2012年中國IC設計行業(yè)投資前景研究報告 | |
6.5 北京同方微電子有限公司 |
研 |
第七章 中-智-林- 其他類型IC設計企業(yè) |
網 |
7.1 歐比特 |
ｗ |
| 7.1.1 公司簡介 | ｗ |
| 7.1.2 公司運營 | ｗ |
7.2 福星曉程（300139） |
． |
| 7.2.1 公司簡介 | Ｃ |
| 7.2.2 公司運營 | ｉ |
7.3 長電科技 |
ｒ |
| 7.3.1 公司簡介 | ． |
| 7.3.2 公司運營 | ｃ |
7.4 東軟載波 |
ｎ |
| 7.4.1 公司簡介 | 中 |
| 7.4.2 公司運營 | 智 |
| 圖表摘要： | 林 |
| 圖表 1 IC 產業(yè)垂直分工演化過程 | ４ |
| 圖表 2 IC設計在半導體產業(yè)鏈中的價值占比 | ０ |
| 圖表 3 IC設計技術發(fā)展進程 | ０ |
| 圖表 4 IC系統(tǒng)性能和集成度 | ６ |
| 圖表 5 3C應用領域關鍵IC整合趨勢 | １ |
| 圖表 6 人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商 | ２ |
| 圖表 7 2011年全球25大IC設計商 | ８ |
| 圖表 9 2011年中國臺灣IC設計產業(yè)前10大廠商營收及成長率 | ６ |
| 圖表 10 2005-2011年中國IC設計產值變化趨勢圖 | ６ |
| 2012 nián zhōngguó ic shèjì hángyè tóuzī qiánjǐng yán jiù bàogào | |
| 圖表 11 中國IC市場應用結構 | ８ |
| 圖表 12 2011年4月至2012年4月國內手機出貨量 | 產 |
| 圖表 13 國內主要智能卡芯片供應商 | 業(yè) |
| 圖表 19 2004-2011年上海貝嶺公司償債能力指標表 | 調 |
| 圖表 20 2011年上海貝嶺公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產品情況 | 研 |
| 圖表 21 華潤微電子有限公司業(yè)務構成及下屬企業(yè)情況 | 網 |
| 圖表 22 2007-2011年無錫華潤微電子營業(yè)收入及增長率 | ｗ |
| 圖表 23 2007-2011年無錫華潤微電子營業(yè)收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 24 2004-2012年第一季度華微電子主要經濟指標表 | ｗ |
| 圖表 27 2004-2011年華微電子周轉能力指標表 | ． |
| 圖表 29 2004-2011年華微電子償債能力指標表 | Ｃ |
| 圖表 30 晶門科技主要產品及應用 | ｉ |
| 圖表 31 2008-2010年晶門科技營業(yè)收入及增長率統(tǒng)計 | ｒ |
| 圖表 32 2009-2010年晶門科技付運量情況 | ． |
| 圖表 33 北京君正公司核心技術及主要產品 | ｃ |
| 圖表 34 蘇州國芯CPU發(fā)展路線圖 | ｎ |
| 圖表 35 蘇州國芯SOC設計平臺 | 中 |
| 圖表 37 2007-2011年國民技術股份有限公司盈利能力分析 | 智 |
| 圖表 39 銳迪科產品組成 | 林 |
| 圖表 40 銳迪科主要客戶 | ４ |
| 圖表 41 2012 年第一季度RDA財務數據分析 | ０ |
| 圖表 42 2010-2012年RDA總收入額對比 （單位：百萬美元） | ０ |
| 圖表 43 2012年第一季度展訊財務數據分析 | ６ |
| 圖表 44 2010-2012年展訊總收入額對比 （單位：百萬美元） | １ |
| 2012年中國のIC設計業(yè)界への投資の見通し。 | |
| 圖表 45 2012年第一季度ACTS財務數據分析 | ２ |
| 圖表 47 2012年第一季度主營業(yè)務分行業(yè)、產品情況表（單位：元幣種：人民幣） | ８ |
| 圖表 49 2008-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力分析 | ６ |
| 圖表 51 格科微產品應用領域 | ６ |
| 圖表 52 格科微主要客戶 | ８ |
| 圖表 70 2004-2011年同方微電子償債能力指標表 | 產 |
| 圖表 71 2011年珠海歐比特控制工程股份有限公司主營業(yè)務分產品情況 | 業(yè) |
| 圖表 72 2006-2012年第一季度珠海歐比特主要經濟指標表 | 調 |
| 圖表 73 2007-2011年珠海歐比特主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | 研 |
| 圖表 74 2007-2011年珠海歐比特成長能力指標表 | 網 |
| 圖表 77 2007-2011年珠海歐比特償債能力指標表 | ｗ |
| 圖表 79 2006-2011年福星曉程主營業(yè)務收入增長趨勢圖 | ｗ |
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略……
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