半導體封測是半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術的進步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導體封測產品在封裝技術、測試精度、生產效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進的封裝技術和設備，提高了半導體封測的可靠性和一致性。隨著電子設備對高性能芯片需求的增長，半導體封測在提高產品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導體封測在合規(guī)經營、風險控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內控制度、強化合規(guī)培訓，確保了業(yè)務的合法合規(guī)。

　　未來，半導體封測作為半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術的進步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導體封測產品在封裝技術、測試精度、生產效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進的封裝技術和設備，提高了半導體封測的可靠性和一致性。隨著電子設備對高性能芯片需求的增長，半導體封測在提高產品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導體封測在合規(guī)經營、風險控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內控制度、強化合規(guī)培訓，確保了業(yè)務的合法合規(guī)。

第一章 全球半導體產業(yè)

　　1.1 、全球半導體產業(yè)概況

　　1.2 、IC設計產業(yè)

　　1.3 、IC封測產業(yè)概況

　　1.4 、中國IC市場

第二章 半導體產業(yè)格局

　　2.1 、模擬半導體

　　2.2 、MCU

　　2.3 、DRAM內存產業(yè)

　　　　2.3.1 、DRAM內存產業(yè)現狀

　　　　2.3.2 、DRAM內存廠家市場占有率

　　　　2.3.3 、移動DRAM內存廠家市場占有率

　　2.4 、NAND閃存

　　2.5 、復合半導體產業(yè)

第三章 IC制造產業(yè)

　　3.1 、IC制造產能

　　3.2 、晶圓代工

　　3.3 、MEMS代工

　　3.4 、中國晶圓代工產業(yè)

　　3.5 、晶圓代工市場

全文：http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-05/eryierbandaotifengcehangyeyanjiufenx.html

　　　　3.5.1 、全球手機市場規(guī)模

　　　　3.5.2 、手機品牌市場占有率

　　　　3.5.3 、智能手機市場與產業(yè)

　　　　3.5.4 、PC市場

　　3.6 、IC制造與封測設備市場

　　3.7 、半導體材料市場

第四章 封測市場與產業(yè)

　　4.1 、封測市場規(guī)模

　　4.2 、封測產業(yè)格局

　　4.3 、WLCSP市場

　　4.4 、TSV封裝

　　4.5 、半導體測試

　　　　4.5.1 、Teradyne

　　　　4.5.2 、Advantest

　　4.6 、全球封測廠家排名

第五章 中-智林-　封測廠家研究

　　5.1 、日月光

　　5.2 、Amkor

　　5.3 、硅品精密

　　5.4 、星科金朋

　　5.5 、力成

　　5.6 、超豐

　　5.7 、南茂科技

　　5.8 、京元電子

　　5.9 、Unisem

　　5.10 、福懋科技

　　5.11 、江蘇長電科技

　　5.12 、UTAC

　　5.13 、菱生精密

　　5.14 、南通富士通微電子

　　5.15 、華東科技

　　5.16 、頎邦科技

　　5.17 、J-DEVICES

　　5.18 、MPI

　　5.19 、STS Semiconductor

　　5.20 、Signetics

　　5.21 、Hana Micron

　　5.22 、Nepes

　　5.23 、天水華天科技

　　5.24 、Shinko

　　2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入

　　2007-2011年中國IC市場規(guī)模

　　2011年中國IC市場產品分布

　　2011年中國IC市場下游應用分布

　　2011年中國IC市場主要廠家市場占有率

2012 China's semiconductor packaging and testing industry research and analysis report

　　2011年模擬半導體主要廠家市場占有率

　　2011年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率

　　2011年10大模擬半導體廠家排名

　　2011年MCU廠家排名

　　2000-2012年DRAM產業(yè)CAPEX

　　2000-2013年全球DRAM出貨量

　　2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅

　　2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入

　　2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量

　　2001-2013年 系統內存需求量

　　2011年4季度Dram品牌收入排名

　　2009-2011年Mobile DRAM 市場份額

　　GaAs產業(yè)鏈The GaAs Based Devices Industry Chain

　　GaAs產業(yè)鏈主要廠家

　　2011-2012年全球GaAs廠家收入排名

　　2011年全球12英寸晶圓產能

　　1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布

　　2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產品分布

　　2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產能產品分布

　　2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布

　　2005-2011年全球Foundry銷售額排名

　　2005-2011年全球主要Foundry運營利潤率

　　2011年全球前30家MEMS廠家收入排名

　　2011年全球前20大MEMS Foundry排名

　　2011年中國Foundry家銷售額

　　2011年全球前25家IC設計公司排名

　　2007-2014年全球手機出貨量

　　2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅

　　2010-2012年3G/4G手機出貨量地域分布

　　2010-2011年每季度全球主要手機品牌出貨量

　　2010-2011年全球主要手機廠家出貨量

　　2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量

　　2011年智能手機操作系統市場占有率

　　2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量

　　2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量

　　2007-2016全球晶圓設備投入規(guī)模

　　2011-2016年全球半導體廠家資本支出規(guī)模

　　2011-2016年全球WLP封裝設備開支

　　2011-2016年全球Die封裝設備開支

　　2011-2016年全球自動檢測設備開支

　　2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額

　　2010-2013年全球半導體材料市場地域分布

　　2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布

　　2006-2014年OSAT市場規(guī)模

　　2007年全球IC封裝類型出貨量分布

二〇一二年中國半導體封測行業(yè)研究分析報告

　　2010年全球IC封裝類型出貨量分布

　　2007、2011、2015年全球封測市場技術分布

　　2012年全球OSAT產值地域分布

　　2007-2011年中國臺灣封測產業(yè)收入

　　2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模

　　2010-2016年WLCSP出貨量下游應用分布

　　Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type

　　手機CPU與GPU封裝路線圖

　　2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運營利潤率

　　2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產品新訂單

　　2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布

　　2010-2011財年Advantest訂單部門分布與業(yè)務分布

　　2010-2011財年Advantest收入部門分布與業(yè)務分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單部門分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單地域分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest收入部門分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest收入地域分布

　　2000-2011年Advantest半導體測試部門銷售額下游應用分布

　　Advantest全球分布

　　2008-2012年全球前24大封測廠家收入

　　日月光組織結構

　　2001-2012年日月光收入與毛利率

　　2010-2011年ASE收入業(yè)務分布

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定轉換率

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入地理分布

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入客戶分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入、毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入類型分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入、毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入業(yè)務分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE CAPEX與EBITDA

　　2012年1季度ASE10大客戶

　　2012年1季度ASE收入下游應用

　　ASE中國分布

　　ASE 上海封裝類型

　　2004-2011年ASE上海收入

　　2005-2011年Amkor收入與毛利率、運營利潤率

　　2007-2011年Amkor收入封裝類型分布

　　2008年4季度-2012年1季度Amkor收入封裝類型分布

　　2008年4季度-2012年1季度Amkor出貨量封裝類型分布

　　2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2011年Amkor CSP封裝收入下游應用分布

　　2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量

èr líng yī'èr nián zhōngguó bàndǎotǐ fēng cè hángyè yánjiū fēnxī bàogào

　　2011年Amkor BGA封裝收入下游應用分布

　　2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量

　　2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布

　　2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務產能利用率

　　2003-2011年硅品收入、毛利率、運營利潤率

　　2005-2012年1季度硅品收入地域分布

　　2005-2012年1季度硅品收入下游應用分布

　　2005-2012年1季度硅品收入業(yè)務分布

　　硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產能統計

　　2004-2011年星科金朋收入與毛利率

　　2006-2012年1季度星科金朋收入封裝類型分布

　　2006-2012年1季度星科金朋收入下游應用分布

　　2006-2011年星科金朋收入 地域分布

　　2006-2012年PTI收入與運營利潤率

　　PTI工廠一覽

　　PTI的TSV解決方案

　　2012年1季度PTI收入業(yè)務分布

　　2012年1季度PTI收入產品分布

　　2002-2011年Greatek收入、毛利率、運營利潤率

　　2007-2010年超豐電子收入技術類型分布

　　2003-2011年ChipMOS收入與毛利率

　　2010-2011年ChipMOS收入業(yè)務分布

　　2010-2011年ChipMOS收入產品分布

　　2011年ChipMOS收入客戶分布

　　2006-2011年ChipMOS收入地域分布

　　2002-2012年KYEC收入與毛利率

　　2010年4月-2012年4月KYEC月度收入

　　KYEC廠房分布

　　KYEC TESTING PLATFORMS

　　2006-2011年Unisem收入與EBITDA

　　臺塑集團組織結構

　　2006-2012年FATC收入與運營利潤率

　　2010年4月-2012年4月FATC月度收入

　　2006-2012年JECT收入與運營利潤率

　　JCET路線圖

　　2011年JCET收入地域分布

　　2007-2012年LINGSEN收入與運營利潤率

　　2010年4月-2012年4月LINGSEN月度收入

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics收入與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics凈利潤與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度凈利潤與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、RD

　　2007-2012年WALTON收入與運營利潤率

2012中國の半導體パッケージングとテストの業(yè)界研究や分析レポート

　　2010年4月-2012年4月月度收入與增幅

　　2006-2012年Chipbond收入與運營利潤率

　　2010年4月-2012年4月Chipbond月度收入與增幅

　　2009年4季度-2012年1季度頎邦收入產品分布

　　J-Devices Solution

　　2007-2012財年MPI收入與稅前利潤

　　MPI收入地域分布

　　Carsem 2011年1季度-2012年1季度收入產品分布

　　2006-2012年STS Semiconductor收入與運營利潤率

　　Signetics股東結構

　　2007-2012年Signetics收入與運營利潤率

　　2010年1季度-2012年4季度 Signetics產能利用率（Utilization）與運營利潤率

　　2011年Signetics收入產品分布

　　2011年Signetics收入客戶分布

　　2006-2012年Hana Micron收入與運營利潤率

　　2011年Hana Micron收入客戶分布

　　2007-2012年Nepes收入與運營利潤率

　　2006-2012年Nepes季度收入與運營利潤率Quarterly revenues and OP trend and outlook

　　2006-2012年Nepes季度收入部門分布Quarterly sales trends and forecasts by division

　　2006-2012年Nepes季度運營利潤部門分布

　　2006-2012年天水華天收入與運營利潤率

　　2007-2012財年Shinko收入與凈利潤

　　2011-2012財年Shinko收入業(yè)務分布

　　http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-05/eryierbandaotifengcehangyeyanjiufenx.html

　　略……