硅微粉作為一種最常見(jiàn)填料，廣泛用于環(huán)氧塑封、橡膠、涂料、建筑板材、太陽(yáng)能用石英陶瓷坩堝、覆銅板等生產(chǎn)中，涵蓋電子信息、建筑、化工等諸多領(lǐng)域；其使用領(lǐng)域的不同，對(duì)硅微粉的要求也不盡相同，因而產(chǎn)品形式也豐富多樣。其中低端硅微粉產(chǎn)品技術(shù)門檻低，設(shè)備簡(jiǎn)單易求，因而在國(guó)內(nèi)廣泛開展，企業(yè)數(shù)量多，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。而高端應(yīng)用領(lǐng)域，要求產(chǎn)品粒徑小、產(chǎn)品工藝難度較大，國(guó)內(nèi)相對(duì)落后，尤其是球形硅微粉還有較大比例的需求量依賴進(jìn)口，對(duì)海外產(chǎn)品進(jìn)口依存度仍較高。
我國(guó)硅微粉產(chǎn)業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速，為了更好的適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需要，避免惡性競(jìng)爭(zhēng)，因此急需進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，提高資源利用率，隨著國(guó)內(nèi)器件生產(chǎn)成本降低、使用國(guó)產(chǎn)硅微粉產(chǎn)品成為了可能，因而投資潛力不斷增大。
《2012年版硅微粉行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究分析報(bào)告》通過(guò)廣泛的市場(chǎng)調(diào)研以及在專家咨詢研究的基礎(chǔ)上編著而成的，本報(bào)告內(nèi)容中，分別從硅微粉主要產(chǎn)品、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、專利等方面詳細(xì)論述，希望對(duì)關(guān)心及有意往此領(lǐng)域發(fā)展的企業(yè)或投資者提供參考幫助。
第一章 硅微粉概述
1.1 硅微粉的概念
1.2 硅微粉分類
1.2.1 按結(jié)構(gòu)區(qū)分
1.2.2 按應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分
1.2.3 按形狀區(qū)分
1.2.4 按用途區(qū)分
1.2.5 按生產(chǎn)工藝區(qū)分
1.2.6 按粒徑大小區(qū)分
1.3 硅微粉主要產(chǎn)品概述
1.4 硅微粉產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域
1.5 硅微粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)及要求
第二章 硅微粉的生產(chǎn)與技術(shù)
2.1 硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)狀
轉(zhuǎn)-自：http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-04/banguiweifenhangyeshichangdiaochayan.html
2.1.1 硅微粉的生產(chǎn)
2.1.2 硅微粉加工主要工序與設(shè)備
2.2 硅微粉的生產(chǎn)工藝和主要設(shè)備
2.2.1 電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)
2.2.1 .1 電子級(jí)硅微粉主要工序
2.2.1 .2 電子級(jí)硅微粉主要設(shè)備
2.2.1 .3 電子級(jí)硅微粉的原料
2.2.2 熔融硅微粉的生產(chǎn)
2.2.2 .1 熔融硅微粉主要工序
2.2.2 .2 熔融硅微粉主要設(shè)備
2.2.2 .3 熔融硅微粉的原料
2.2.3 超細(xì)硅微粉的生產(chǎn)
2.2.3 .1 超細(xì)硅微粉主要工序
2.2.3 .2 超細(xì)硅微粉主要設(shè)備
2.2.3 .3 超細(xì)硅微粉的原料
2.2.4 球形硅微粉的生產(chǎn)
2.2.4 .1 球形硅微粉的生產(chǎn)工藝
2.2.4 .2 球形硅微粉的主要設(shè)備
2.2.4 .3 球形硅微粉的原料
2.3 不同領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣囊?/h3>
2.3.1 環(huán)氧塑封領(lǐng)域
2.3.1 .1硅微粉在環(huán)氧塑封中的主要用途
2.3.1 .2 環(huán)氧塑封材料對(duì)硅微粉的要求
2.3.2 太陽(yáng)能用石英陶瓷坩堝領(lǐng)域
2.3.2 .1 石英陶瓷坩堝的生產(chǎn)
2.3.2 .2 石英陶瓷坩堝對(duì)硅微粉要求
2.3.3 涂料領(lǐng)域
2.3.2 .1 涂料生產(chǎn)流程
2.3.2 .2 涂料對(duì)硅微粉要求
2.3.4 橡膠領(lǐng)域
2.3.4 .1 橡膠的生產(chǎn)流程
2.3.4 .2 橡膠對(duì)硅微粉的要求
2.3.5 建筑板材領(lǐng)域
2.3.5 .1 建筑板材的工藝流程
2012 microsilica industry market research analysis report
2.3.5 .2 建筑板材對(duì)硅微粉的要求
2.3.6 覆銅板領(lǐng)域
2.3.6 .1 覆銅板工藝流程
2.3.6 .2 覆銅板對(duì)硅微粉的要求
2.4 硅微粉的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三章 國(guó)內(nèi)外硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)況及發(fā)展
3.1 國(guó)外硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)狀概述
3.1.1 國(guó)外硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
3.1.2 日本硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.1.3 北美硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.1.4 歐洲硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.2 我國(guó)硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.2.1 生產(chǎn)現(xiàn)狀總述
3.2.2 國(guó)內(nèi)硅微粉生產(chǎn)品種的現(xiàn)況
3.3 我國(guó)硅微粉產(chǎn)品價(jià)格分析
3.4 國(guó)內(nèi)硅微粉主要生產(chǎn)企業(yè)情況
第四章 硅微粉市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展
4.1 我國(guó)硅微粉市場(chǎng)總況
4.2 我國(guó)硅微粉進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)分析
4.2.1 我國(guó)硅微粉進(jìn)出口總量統(tǒng)計(jì)分析
4.2.2 我國(guó)硅微粉進(jìn)出口國(guó)別統(tǒng)計(jì)分析
4.3 我國(guó)硅微粉市場(chǎng)特點(diǎn)分析
第五章 [.中.智.林.]各應(yīng)用領(lǐng)域硅微粉需求情況
5.1 集成電路環(huán)氧塑封領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
5.1.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝過(guò)程及其應(yīng)用
5.1.2 硅微粉在環(huán)氧塑封料應(yīng)用情況
5.1.3 世界及我國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)情況
5.2 太陽(yáng)能電池硅片用石英陶瓷坩堝領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
5.2.1 光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展
5.2.2 我國(guó)太陽(yáng)能電池硅片用石英陶瓷坩堝的生產(chǎn)概況
5.3 涂料領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
2012年版矽微粉行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究分析報(bào)告
5.3.1 國(guó)內(nèi)涂料生產(chǎn)現(xiàn)狀
5.3.2 涂料對(duì)硅微粉需求情況與分析
5.3.3 我國(guó)各涂料業(yè)的主要生產(chǎn)企業(yè)
5.4 建筑板材領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
5.4.1 我國(guó)建筑板材的生產(chǎn)現(xiàn)狀
5.4.2 我國(guó)建筑板材對(duì)硅微粉的需求分析
5.5 橡膠制品領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
5.5.1 橡膠制品的市場(chǎng)
5.5.2 橡膠制品對(duì)硅微粉需求分析
5.6 覆銅板領(lǐng)域的硅微粉市場(chǎng)
5.6.1 覆銅板的定義與作用
5.6.2 覆銅板材的硅微粉市場(chǎng)情況與分析
5.6.3 我國(guó)FR-4覆銅板的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表目錄
圖1-1 二氧化硅與二氧化硅微粉
圖1-2 結(jié)晶型與熔融型硅微粉分子形貌區(qū)別
圖2-1 干式精細(xì)分級(jí)機(jī)
圖2-2 電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)流程
圖2-3 熔融硅微粉生產(chǎn)流程
圖2-4 熔融硅微粉生產(chǎn)設(shè)備及工藝
圖2-5 超細(xì)硅微粉工藝流程
圖2-6 超細(xì)硅微粉生產(chǎn)設(shè)備及工藝
圖2-7 等離子球形硅微粉生產(chǎn)工藝流程示意圖
圖2-8 等離子法制備熔融硅微粉工藝及設(shè)備
圖2-9 化學(xué)合成法工藝流程圖
圖2-10 球形硅微粉生產(chǎn)設(shè)備及工藝
圖2-11 石英陶瓷坩堝生產(chǎn)工藝流程
圖2-12 注凝成型法生產(chǎn)石英陶瓷坩堝的實(shí)際情況
圖2-13 涂料生產(chǎn)工藝流程
圖2-14 橡膠生產(chǎn)工藝流程
圖2-15 人造石英板材主要生產(chǎn)線
圖2-16 FR-4覆銅板現(xiàn)在場(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)情況
圖3-1 各品種硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表
2012 niánbǎn xì wēifěn hángyè shìchǎng tiáo chá yánjiū fēnxī bàogào
圖4-1 2005年～2011年我國(guó)國(guó)內(nèi)的硅微粉市場(chǎng)需求統(tǒng)計(jì)
圖4-2 2005年～2011年我國(guó)硅微粉進(jìn)出口量統(tǒng)計(jì)
圖4-3 2005年~2011年我國(guó)硅微粉進(jìn)出口額統(tǒng)計(jì)
圖5-1 環(huán)氧塑封料（EMC）樣品
圖5-2 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程
圖5-3 環(huán)氧塑封料在集成電路封裝（P-BGA）中的應(yīng)用
圖5-4 目前幾種常見(jiàn)半導(dǎo)體封裝形式及EMC在其中的應(yīng)用
圖5-5 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對(duì)比
圖5-6 世界主要國(guó)家、地區(qū)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)及所占比例
圖5-7 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)的企業(yè)EMC產(chǎn)能所占比例
圖5-11 鑄錠多晶硅生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)及石英示坩堝的應(yīng)用
圖5-12 多晶硅鑄錠爐與多晶鑄錠
圖5-13 國(guó)內(nèi)單晶硅、鑄錠多晶硅材料的生產(chǎn)情況及預(yù)測(cè)分析
圖5-14 單晶硅、鑄錠多晶硅用坩堝的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析
圖5-16 覆銅板剖面的構(gòu)造為現(xiàn)今PCB用基板材料的主要產(chǎn)品形式
圖5-17 FR-4覆銅板現(xiàn)在場(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)情況
圖5-18 FR-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)工藝過(guò)程
圖5-22 我國(guó)內(nèi)地FR-4生產(chǎn)集團(tuán)的產(chǎn)能情況
表1-1 篩網(wǎng)目數(shù)與粒徑關(guān)系
表1-2 結(jié)晶形和熔融硅粉的有關(guān)物理常數(shù)
表1-3 結(jié)晶與熔融硅粉性能價(jià)格比
表1-4 硅微粉按應(yīng)用領(lǐng)域分類
表1-5 硅微粉按用途區(qū)分產(chǎn)品分類
表1-6 顆粒大小分類
表1-7 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品粒度分布要求
表1-8 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)要求
表2-1 硅微粉生產(chǎn)中破碎機(jī)類型、性能及特點(diǎn)
表2-2 硅微粉生產(chǎn)中磨機(jī)類型、粉碎原理及應(yīng)用
表2-3 超細(xì)硅微粉生產(chǎn)中碎設(shè)備類型及其應(yīng)用
表2-4 電子級(jí)硅微粉類型
表2-5 不同球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)對(duì)比
表2-6 兩類石英坩堝在原材料、應(yīng)用、性能等方面的差別
表2-7 石英陶瓷坩堝兩種不同成型法的工藝及產(chǎn)品性能對(duì)比
2012マイクロシリカ業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査分析レポート
表2-8 涂料中石英填料基本要求一覽表
表2-9 建筑涂料石英利用一覽表
表2-10 高檔涂料用途及硅微粉用料情況調(diào)查
表2-11 覆銅板用主要無(wú)機(jī)填料與玻纖布的物理性能的對(duì)比
表2-12 覆銅板用主要無(wú)機(jī)填料與玻纖布的介電性能的對(duì)比
表3-1 2011年各品種硅微粉產(chǎn)量、需求量統(tǒng)計(jì)表
表3-2 硅微粉型號(hào)與市場(chǎng)售價(jià)（2012年5月市場(chǎng)售價(jià)）
表3-3 目前國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)硅微粉企業(yè)的情況
表4-1 2011年各高端領(lǐng)域用硅微粉的國(guó)內(nèi)用量統(tǒng)計(jì)
表4-2 2011年國(guó)內(nèi)硅微粉進(jìn)口前五名排名
表4-3 2011年國(guó)內(nèi)硅微粉出口前五名排名
表4-4 硅微粉型號(hào)與市場(chǎng)售價(jià)（2012年5月市場(chǎng)售價(jià)）
表5-2 環(huán)氧塑封料組成配方及其作用
表5-3 不同類型填料的主要性能比較
表5-4 結(jié)晶形和熔融硅粉的有關(guān)物理性能指標(biāo)
表5-5 環(huán)氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能
表5-6 國(guó)內(nèi)主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表
表5-7 國(guó)內(nèi)EMC企業(yè)地域分布情況
表5-9 我國(guó)內(nèi)地主要FR-4覆銅板、CEM-3覆銅板主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-04/banguiweifenhangyeshichangdiaochayan.html
……
如需訂購(gòu)《2012年版硅微粉行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究分析報(bào)告》，編號(hào)：1151939
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ｜ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ｜ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ｜ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ｜ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)