2012-2015年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：111951A ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2012-2015年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告
編　號(hào)：111951A　
市場價(jià)：電子版8500元　　紙質(zhì)+電子版8800元
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2012-2015年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告

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（最新）中國ic先進(jìn)封裝市場調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測報(bào)告

優(yōu)惠價(jià)：8000元

IC先進(jìn)封裝是一種用于提高集成電路性能的技術(shù)，因其能夠?qū)崿F(xiàn)小型化和高性能而受到市場的青睞。近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和封裝工藝的進(jìn)步，IC先進(jìn)封裝的性能和應(yīng)用范圍不斷拓展。通過采用更先進(jìn)的封裝技術(shù)和更精細(xì)的材料選擇，IC先進(jìn)封裝的散熱性能和電氣特性得到了顯著提升，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。同時(shí)，隨著對(duì)設(shè)備安全性和可靠性要求的提高，IC先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)更加注重結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和故障保護(hù)機(jī)制，減少了因封裝缺陷導(dǎo)致的失效。此外，隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品安全性和便捷性的重視，IC先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)更加注重操作簡便性和故障保護(hù)，減少了使用風(fēng)險(xiǎn)。
未來，IC先進(jìn)封裝的發(fā)展將更加注重微型化與多功能化。通過引入納米技術(shù)和新材料，IC先進(jìn)封裝將具備更高的集成度和更長的使用壽命，適應(yīng)更多極端環(huán)境下的應(yīng)用需求。隨著生物技術(shù)的應(yīng)用，IC先進(jìn)封裝將更多地采用生物基材料和植物源活性成分，減少對(duì)化學(xué)合成原料的依賴。此外，隨著可持續(xù)發(fā)展理念的推廣，IC先進(jìn)封裝的生產(chǎn)將更加注重環(huán)保設(shè)計(jì)，通過優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝，減少能耗和廢棄物排放。隨著新材料技術(shù)的進(jìn)步，IC先進(jìn)封裝將采用更加高效且環(huán)保的材料，提高產(chǎn)品的使用效果和安全性。隨著5G通信技術(shù)和智能設(shè)備的發(fā)展，IC先進(jìn)封裝將更多地應(yīng)用于高性能電子設(shè)備和先進(jìn)制造中，提高其在現(xiàn)代電子工業(yè)中的應(yīng)用價(jià)值。

第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述	產(chǎn)
第一節(jié) IC封裝涵蓋	業(yè)
第二節(jié) IC封裝類型闡述	調(diào)
一、SOP封裝	研
二、QFP與LQFP封裝	網(wǎng)
三、FBGA	ｗ
四、TEBGA	ｗ
五、FC-BGA	ｗ
六、WLCSP	．
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝	Ｃ
一、TSV簡介	ｉ
二、TSV與SoC	ｒ
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場	．

第二章 2011-2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析	ｃ
第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析	ｎ
一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析	中
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況	智
第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析	林
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦	４
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況	０
三、全球IC封裝基板市場分析	０
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展	６
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移	１
第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析	２
一、英特爾（Intel）	８
二、IBM	６
三、超微	６
四、英飛凌（Infineon）	８
第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析	產(chǎn)

第三章 2011-2012年中國IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析	業(yè)
第一節(jié) 2011-2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析	調(diào)
一、國民經(jīng)濟(jì)增長	研
二、中國居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)	網(wǎng)
三、工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況	ｗ
四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況	ｗ
五、中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)	ｗ
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析	．
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀	Ｃ
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)	ｉ
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵	ｒ
四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響	．
第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析	ｃ
一、高端IC封裝技術(shù)	ｎ
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破	中
三、IC封裝基板技術(shù)分析	智

第四章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析	林
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦	４
一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫	０
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化	０
三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜	６
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述	１
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)	２
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局	８
三、中國正成為全球IC封裝中心	６
詳情：http://www.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-03/xianjinfengzhuanghangyeshichangdiaoc.html
四、IC封裝年產(chǎn)能分析	６
第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析	８
一、工藝技術(shù)	產(chǎn)
二、質(zhì)量管理	業(yè)
三、成本控制	調(diào)
第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)思考	研
一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合	網(wǎng)
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合	ｗ
三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑	ｗ

第五章 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)研究	ｗ
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦	．
一、封裝測試技術(shù)新革命來臨	Ｃ
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合	ｉ
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝	ｒ
四、降低封裝成本提升工藝水平措施	．
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)	ｃ
一、IC制造技術(shù)	ｎ
二、TAB Potting System	中
三、BGA，CSP Ball Mounting System	智
四、Flip-Chip Bonding System	林
五、TAB Marking System	４
六、TFT-LCD Cell Bonding System	０

第六章 2011-2012年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析	０
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況	６
一、IC封裝測試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭	１
二、測試企業(yè)布局力度將加大	２
三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升	８
四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)	６
第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)	６
一、MCM（MCP）技術(shù)	８
二、SiP封裝測試技術(shù)	產(chǎn)
三、MEMS技術(shù)	業(yè)
四、BCC封裝技術(shù)	調(diào)
五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù)	研
六、多種無鉛化塑封技術(shù)	網(wǎng)
七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)	ｗ
八、Strip Test（條式/框架測試）技術(shù)	ｗ
九、銅線鍵合技術(shù)	ｗ

第七章 2003-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053）	．
第一節(jié) 2003-2012年份中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析	Ｃ
一、企業(yè)數(shù)量增長分析	ｉ
二、從業(yè)人數(shù)增長分析	ｒ
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析	．
四、銷售規(guī)模增長分析	ｃ
第二節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)應(yīng)收賬款情況分析	ｎ
第三節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析	中
一、產(chǎn)成品增長分析	智
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析	林
第四節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析	４
一、銷售成本分析	０
二、費(fèi)用分析	０
第五節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析	６
一、主要盈利指標(biāo)分析	１
二、主要盈利能力指標(biāo)分析	２

第八章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析	８
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述	６
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)	６
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步	８
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈	產(chǎn)
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析	業(yè)
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降	調(diào)
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈	研
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高	網(wǎng)
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析	ｗ
一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大	ｗ
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)	ｗ
第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析	．
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步	Ｃ
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)	ｉ
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響	ｒ
四、技術(shù)相對(duì)滯后	．
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足	ｃ
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考	ｎ

第九章 2011-2012年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析	中
第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場	智
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝	林
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)	４
二、手機(jī)基頻封裝	０
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝	０
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC	６
一、手機(jī)射頻IC市場	１
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)	２
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝	８
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝	６
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況	６
二、DRAM封裝	８
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	產(chǎn)
四、NAND閃存封裝發(fā)展	業(yè)
五、CPU GPU和南北橋芯片組	調(diào)

第十章 2011-2012年中國封裝用材料運(yùn)行分析	研
第一節(jié) 金線	網(wǎng)
第二節(jié) IC載板	ｗ

第十一章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析	ｗ
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝競爭總況	ｗ
一、封裝市場競爭激烈	．
二、倒裝芯片封裝更具競爭力	Ｃ
三、封裝低端市場競爭力加強(qiáng)	ｉ
四、IC封裝技術(shù)競爭力分析	ｒ
五、外資加大中國市場布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競爭的影響	．
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析	ｃ
一、市場集中度分析	ｎ
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析	中
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝競爭趨勢(shì)預(yù)測	智

第十二章 2011-2012年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財(cái)務(wù)狀況分析	林
第一節(jié) 長電科技（600584）	４
一、企業(yè)概況	０
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	０
三、企業(yè)盈利能力分析	６
四、企業(yè)償債能力分析	１
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	２
六、企業(yè)成長能力分析	８
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司	６
一、企業(yè)概況	６
2012-2015 advanced IC packaging industry market research and analysis report
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	８
三、企業(yè)盈利能力分析	產(chǎn)
四、企業(yè)償債能力分析	業(yè)
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	調(diào)
六、企業(yè)成長能力分析	研
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司	網(wǎng)
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｗ
三、企業(yè)盈利能力分析	ｗ
四、企業(yè)償債能力分析	．
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	Ｃ
六、企業(yè)成長能力分析	ｉ
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司	ｒ
一、企業(yè)概況	．
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｃ
三、企業(yè)盈利能力分析	ｎ
四、企業(yè)償債能力分析	中
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	智
六、企業(yè)成長能力分析	林
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司	４
一、企業(yè)概況	０
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	０
三、企業(yè)盈利能力分析	６
四、企業(yè)償債能力分析	１
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	２
六、企業(yè)成長能力分析	８
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司	６
一、企業(yè)概況	６
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	８
三、企業(yè)盈利能力分析	產(chǎn)
四、企業(yè)償債能力分析	業(yè)
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	調(diào)
六、企業(yè)成長能力分析	研
第七節(jié) 恒寶股份有限公司	網(wǎng)
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｗ
三、企業(yè)盈利能力分析	ｗ
四、企業(yè)償債能力分析	．
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	Ｃ
六、企業(yè)成長能力分析	ｉ
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司	ｒ
一、企業(yè)概況	．
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｃ
三、企業(yè)盈利能力分析	ｎ
四、企業(yè)償債能力分析	中
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	智
六、企業(yè)成長能力分析	林
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司	４
一、企業(yè)概況	０
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	０
三、企業(yè)盈利能力分析	６
四、企業(yè)償債能力分析	１
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	２
六、企業(yè)成長能力分析	８
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司	６
一、企業(yè)概況	６
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	８
三、企業(yè)盈利能力分析	產(chǎn)
四、企業(yè)償債能力分析	業(yè)
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	調(diào)
六、企業(yè)成長能力分析	研

第十三章 2010年中國芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析	網(wǎng)
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司	ｗ
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｗ
三、企業(yè)盈利能力分析	．
四、企業(yè)償債能力分析	Ｃ
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	ｉ
六、企業(yè)成長能力分析	ｒ
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司	．
一、企業(yè)概況	ｃ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｎ
三、企業(yè)盈利能力分析	中
四、企業(yè)償債能力分析	智
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	林
六、企業(yè)成長能力分析	４
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司	０
一、企業(yè)概況	０
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	６
三、企業(yè)盈利能力分析	１
四、企業(yè)償債能力分析	２
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	８
六、企業(yè)成長能力分析	６
第四節(jié) 河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司	６
一、企業(yè)概況	８
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	產(chǎn)
三、企業(yè)盈利能力分析	業(yè)
四、企業(yè)償債能力分析	調(diào)
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	研
六、企業(yè)成長能力分析	網(wǎng)
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司	ｗ
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	ｗ
三、企業(yè)盈利能力分析	．
四、企業(yè)償債能力分析	Ｃ
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	ｉ
六、企業(yè)成長能力分析	ｒ

第十四章 2011-2012年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析	．
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司	ｃ
一、企業(yè)概況	ｎ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	中
三、企業(yè)盈利能力分析	智
四、企業(yè)償債能力分析	林
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	４
六、企業(yè)成長能力分析	０
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司	０
一、企業(yè)概況	６
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	１
三、企業(yè)盈利能力分析	２
四、企業(yè)償債能力分析	８
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	６
六、企業(yè)成長能力分析	６
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司	８
2012-2015年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告
一、企業(yè)概況	產(chǎn)
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	業(yè)
三、企業(yè)盈利能力分析	調(diào)
四、企業(yè)償債能力分析	研
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	網(wǎng)
六、企業(yè)成長能力分析	ｗ
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司	ｗ
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	．
三、企業(yè)盈利能力分析	Ｃ
四、企業(yè)償債能力分析	ｉ
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	ｒ
六、企業(yè)成長能力分析	．
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司	ｃ
一、企業(yè)概況	ｎ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	中
三、企業(yè)盈利能力分析	智
四、企業(yè)償債能力分析	林
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	４
六、企業(yè)成長能力分析	０
第六節(jié) 無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司	０
一、企業(yè)概況	６
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	１
三、企業(yè)盈利能力分析	２
四、企業(yè)償債能力分析	８
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	６
六、企業(yè)成長能力分析	６
第七節(jié) 陜西華電材料總公司	８
一、企業(yè)概況	產(chǎn)
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	業(yè)
三、企業(yè)盈利能力分析	調(diào)
四、企業(yè)償債能力分析	研
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	網(wǎng)
六、企業(yè)成長能力分析	ｗ
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司	ｗ
一、企業(yè)概況	ｗ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析	．
三、企業(yè)盈利能力分析	Ｃ
四、企業(yè)償債能力分析	ｉ
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	ｒ
六、企業(yè)成長能力分析	．

第十五章 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測及風(fēng)險(xiǎn)分析	ｃ
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)供需預(yù)測分析	ｎ
一、市場規(guī)模預(yù)測分析	中
二、生產(chǎn)預(yù)測分析	智
三、需求量預(yù)測分析	林
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析	４
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析	０
一、市場供需風(fēng)險(xiǎn)	０
二、經(jīng)營管理風(fēng)險(xiǎn)	６
三、政策風(fēng)險(xiǎn)	１
四、其它風(fēng)險(xiǎn)	２
第四節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議	８
一、對(duì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)的總體判斷	６
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析	６

第十六章 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析	８
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析	產(chǎn)
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊	業(yè)
二、太陽能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明	調(diào)
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析	研
一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì)	網(wǎng)
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)	ｗ
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)	ｗ
四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢(shì)	ｗ
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向	．
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝市場前景預(yù)測分析	Ｃ
第四節(jié) 中-智-林-－2012-2015年中國IC封裝市場盈利預(yù)測分析	ｉ

圖表目錄	ｒ
Figure 1 2011年季度國內(nèi)生產(chǎn)總值	．
Figure 2 2001-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長率	ｃ
Figure 3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額	ｎ
Figure 4 2011年1-11月中國居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)同比	中
Figure 5 2011年1-11月全國居民消費(fèi)價(jià)格跌漲幅	智
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)	林
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（）	４
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（）	０
Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量	０
Figure 10 2011年1-12月我國鋼材產(chǎn)量	６
Figure 11 2011年1-12月我國水泥產(chǎn)量	１
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量	２
Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產(chǎn)量	８
Figure 15 2011年1-12月我國汽車產(chǎn)量	６
Figure 16 2011年1-12月我國轎車產(chǎn)量	６
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況	８
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況	產(chǎn)
Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數(shù)	業(yè)
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標(biāo) （）	調(diào)
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析單位：個(gè)	研
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析單位：個(gè)	網(wǎng)
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析單位：個(gè)	ｗ
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析單位：億元	ｗ
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)成品及增長分析單位：億元	ｗ
圖表 2006-2012年3月份中國IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析單位：億元	．
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝出口交貨值分析單位：億元	Ｃ
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析單位：億元	ｉ
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)費(fèi)用分析單位：億元	ｒ
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析單位：億元	．
圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析	ｃ
圖表全球主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì)	ｎ
圖表 2012-2015年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測分析	中
圖表 12款典型基頻封裝形式對(duì)比	智
圖表典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比	林
圖表 2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)	４
圖表 12款典型PA封裝對(duì)比	０
圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比	０
圖表典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)	６
圖表 2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì)	１
圖表 2010年中國手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行	２
圖表長電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表長電科技經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表長電科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表長電科技負(fù)債情況圖	８
圖表長電科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
2012-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè shìchǎng tiáo chá jí fāzhǎn fēnxī bàogào
圖表長電科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
圖表長電科技成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	林
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	４
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	０
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖	０
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	１
圖表中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	２
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖	８
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
圖表英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表無錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表無錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表無錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表無錫菱光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表無錫菱光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表恒寶股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表恒寶股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	林
圖表南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	４
圖表南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	０
圖表南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖	０
圖表南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	１
圖表南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	２
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖	８
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
圖表深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	林
圖表沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	４
圖表沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	０
圖表沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖	０
圖表沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	１
圖表沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	２
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖	８
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
圖表淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	林
圖表漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	４
圖表漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	０
圖表漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖	０
圖表漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表漢高華威電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	１
圖表漢高華威電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	２
圖表廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖	８
圖表廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
圖表廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
2012-2015高度なICパッケージング業(yè)界の市場調(diào)査および分析レポート
圖表廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表福建易而美光電材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	林
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	４
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	０
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖	０
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	１
圖表鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	２
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	８
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	６
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	６
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖	８
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	產(chǎn)
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	業(yè)
圖表無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	調(diào)
圖表陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	研
圖表陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	網(wǎng)
圖表陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖	ｗ
圖表陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｗ
圖表陜西華電材料總公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表陜西華電材料總公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	Ｃ
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖	ｉ
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖	ｒ
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖	．
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖	ｃ
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖	ｎ
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖	中
圖表無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖	智
圖表 2001-2011年全球發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體綜合領(lǐng)先指數(shù)走勢(shì)	林
圖表 2012年美國經(jīng)濟(jì)預(yù)測分析	４
圖表全球PMI顯示制造業(yè)有衰退跡象	０
圖表 2008-2011年美國通脹水平從峰值回落	０
圖表 2008-2011年美國失業(yè)率維持高位	６
圖表 2008-2011年美國銅下游產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定	１
圖表 2008-2011年歐債將于2012年集中到期	２
圖表歐債2012年1—4月集中到期	８
圖表歐洲五國債務(wù)負(fù)債率將在2012年達(dá)到峰值	６
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長預(yù)測分析	６
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)價(jià)格預(yù)測分析	８
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)市場需求量預(yù)測分析	產(chǎn)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)盈利能力預(yù)測分析	業(yè)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)控制	調(diào)

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2012-2015年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展分析報(bào)告

第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

第三節(jié) 明日之星——TSV封裝

第二章 2011-2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析

第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析

第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析

第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析

第三章 2011-2012年中國IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析

第一節(jié) 2011-2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦

第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)思考

第五章 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)

第六章 2011-2012年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況

第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)

第七章 2003-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053）

第一節(jié) 2003-2012年份中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析

第二節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)應(yīng)收賬款情況分析

第三節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析

第四節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析

第五節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析

第八章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述

第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析

第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第九章 2011-2012年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析

第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場

第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝

第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機(jī)射頻IC

第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

第十章 2011-2012年中國封裝用材料運(yùn)行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十一章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析

第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝競爭總況

第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析

第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝競爭趨勢(shì)預(yù)測

第十二章 2011-2012年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財(cái)務(wù)狀況分析

第一節(jié) 長電科技（600584）

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

第十三章 2010年中國芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司

第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司

第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司

第四節(jié) 河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司

第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司

第十四章 2011-2012年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析

第一節(jié) 漢高華威電子有限公司

第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司

第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司

第四節(jié) 無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司

第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司

第六節(jié) 無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司

第七節(jié) 陜西華電材料總公司

第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

第十五章 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測及風(fēng)險(xiǎn)分析

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